[发明专利]新型印刷釉料及其生产方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种新型印刷釉料及其生产方法。

背景技术

全抛印刷釉是目前瓷砖消费市场上的主流产品,它是利用多种陶瓷用原料按照一定比例配制而成。这个比例是经过理论基础与大量试验所获得的，要求必须是性能比较稳定而且能够改善市场上同构型产品于生产瓷砖时经常产生的一些缺陷。

它的主要成分有长石、石英、高岭土、碱土金属氧化物（包括铝、钙、镁、钡、锌的氧化物）与熔块。简单的说：全抛印刷釉是施覆在瓷砖表面的一道釉料，它必须经过窑炉烧成才能得到我们所要的特性与效果。

但是，由于生产全抛印刷釉的原料的自身特性以及各原料的配方，导致目前市场上的印刷全抛釉存在针孔、失透性、吸污性差、耐磨性差与翘曲度不良等五项问题。

针孔发生的成因主要分为施釉线操作时产生的针孔与瓷砖烧成过程中产生的针孔。

施釉线操作时所形成的针孔通常是由于全抛印刷釉配方组成中的球状粘土类成分比例不足所造成，我们发现一般的全抛印刷釉产品习惯以可塑性较差的土类进行配方的制备，这样的瓷砖全抛印刷釉在施釉时容易受到胚体温度过高的影响而使釉浆流动性过低，进而形成针孔。

而瓷砖烧成过程中产生的针孔，通常是由于瓷砖在烧成过程中由于胚体、釉料与烧成条件的不匹配所造成，我们发现一般的全抛印刷釉产品由于烧成温度范围较窄与始熔点过低的问题，往往导致坯体中的杂质在烧成过程中不易挥发干净，最终坯体中的气体在烧成高温带逸出时，就会在砖面形成针孔。

失透性对于全抛釉瓷砖的重要性很高，失去透明性的瓷砖，将使产品的颜色与图形变得暗淡与模糊。一般全抛印刷釉形成失透性的主因是全抛印刷釉耐火度过高或者配方中富含乳浊性原料。关于这个问题，主要的关键在于对原料的选择不恰当与对原料的特性不熟悉所造成，这些常见的全抛印刷釉在烧成过程中往往因为窑炉所给予的热值不足而导致釉层没有完全熔融而形成失透状态，进而使得产品的颜色与图形变得暗淡与模糊。

吸吸污性是瓷砖市消费市场上检验质量的一项重要指针，达不到标准的瓷砖铺贴于地面时，总是因为其不耐吸污的特性而使得瓷砖失去观赏的价值同时增加了保养维护的难度，所以抗吸污性一直是各类瓷砖研发与制造的重要课题。

瓷砖在烧成过程中由于胚体、釉料与烧成条件的不匹配就容易形成针孔、吸污性差与胚体黑心等问题，我们发现一般的全抛印刷釉产品由于始熔点过低的问题，往往导致坯体中的杂质在烧成过程中不易挥发干净，最终坯体中的气体在烧成高温带逸出时，就会在砖面形成非常细小的针孔，这些细密的小针孔就是导致吸污性能差的主因。

耐磨性是地砖类瓷砖非常重要的一项质量指针，特别是铺贴在公共场所的地砖，耐磨系数通常被要求达到莫氏硬度4级以上。全抛印刷釉为覆盖在瓷砖表面最上层的釉层，烧成后，它经过抛光处理，美观的外表却不能说明它的硬度与耐磨性，所以耐磨性较差的产品铺贴在地面很快就会因为较快的磨耗速度而在瓷砖表面形成许多划痕。

一般全抛印刷釉为了降低原料成本，习惯以较为低廉的进行配方调配，而忽略了对提高釉层硬度要求的要素，这主要体现在于过度选用滑石、碳酸钙等莫氏硬度较低的原料作为助熔剂，这类的全抛印刷釉在烧成后硬度较低，通常只能达到莫氏硬度3级。

翘曲度是衡量瓷砖质量最直接的标准之一，如果瓷砖的翘曲度不平整，无论是上翘或者下弯，那么在瓷砖的铺贴上均将出现困难甚至无法铺贴使用，所以瓷砖的翘曲平整度非常重要。

瓷砖在烧制过程中除了窑炉烧成条件不良可能使瓷砖的翘曲度偏差之外，最主要也是最直接的影响因素就是来自于坯体与釉层的膨胀系数值的落差过大，通常全抛釉地砖产品的膨胀系数在215-230之间，而一般的全抛印刷釉膨胀系数则落在195-205左右，所以当胚体施釉进窑烧成后，即使因为窑炉烧成技术人员勉强将瓷砖的翘曲度控制在理想的范围之内，当瓷砖冷却后，随着时间推移，坯体与全抛印刷釉层的膨胀系数因为落差过大而形成应力的拉扯，最终将导致瓷砖的翘曲平整度不良。

为了解决这些技术缺陷，急需发明一种全新的印刷釉料及其生产方法。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种新型印刷釉料及其生产方法，通过该方法生产出来的新型印刷釉料能够很好的解决现有技术中存在的一些缺陷和不足。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案为：