[发明专利]塑胶件及其表面导体结构的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及导体结构制造领域，特别涉及塑胶件及其表面导体结构的制造方法。

背景技术

激光直接成型(Laser Direct Structuring，简称“LDS”)技术是目前实现立体电路的方法之一，其工艺流程为利用特殊的材料做成结构件（该材料可以被激光活化以实现选择性化镀），通过激光将所需的图形打标到工件表面，然后化镀上金属层形成电路。

专利号为02812609的中国专利中描述了一种导体轨道结构及其制造方法。该导体轨道结构由金属晶核以及后续在金属晶核上涂覆的金属化层构成。导体轨道结构位于不导电的承载材料上，承载材料中掺入了不导电金属化合物。承载材料上要产生导体轨道结构的区域由电磁射线照射，其掺入的不导电金属化合物分离出重金属晶核，然后该区域再被化学还原金属化；而未照射的区域则保持不变。由此实现了在不导电的承载材料上制造导体轨道结构。但是，所公开的方法成本较高。首先，为了制造导体轨道结构，在不导电承载材料中所掺入的不导电金属化合物，是高度热稳定的、在含水的酸性或碱性金属化电解液中稳定且不溶解的、不导电的基于尖晶石的较高阶氧化物或者结构类似尖晶石的简单的d-金属氧化物或其混合物，由此可知，该不导电金属化合物的性能结构要求较高，价格昂贵；其次，能够掺入上述不导电金属化合物的承载材料成本较大，也造成了一定的限制。

因此，如何实现一种由普通低成本材料制造立体电路的简单可靠且生产效率高的方法是目前迫切需要解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种塑胶件及其表面导体结构的制造方法，由普通塑胶料和低成本的矿物粉剂实现，大大降低了成本的同时提高了生产效率。

为解决上述技术问题，本发明的实施方式公开了一种塑胶件表面导体结构的制造方法，包括以下步骤：

在塑胶料中添加矿物粉剂，该矿物粉剂的吸附能力高于塑胶料；

使用添加有矿物粉剂的塑胶料制作塑胶件；

用激光照射该塑胶件表面的部分区域，使被照射区域在表面吸附能力上高于未照射区域；

将经激光照射的塑胶件浸泡在活化剂中进行化学活化处理，使被照射区域吸附该活化剂中的金属原子；

将经化学活化处理后的塑胶件放入化学还原溶液中，通过化学还原在被照射区域形成金属薄层。

本发明的实施方式还公开了一种塑胶件，该塑胶件表面覆盖有导体结构，该导体结构是金属薄层；

该塑胶件由添加有矿物粉剂的塑胶料制作而成，该矿物粉剂的吸附能力高于塑胶料；

该导体结构所在的区域是塑胶件表面被激光照射过的被照射区域，利用该被照射区域在表面吸附能力上高于未照射区域的性质，在化学活化处理时使被照射区域吸附活化剂中的金属原子，再经化学还原在被照射区域形成金属薄层。

本发明实施方式与现有技术相比，主要区别及其效果在于：

在塑胶料中添加有高吸附能力的矿物粉剂，在制成的塑胶件上用激光选择性地照射，再进行化学活化，使被照射区域吸附金属原子，再经化学还原可以生成金属薄层，该工艺可以使用普通塑胶料实现表面导体结构的制造，高吸附能力的矿物粉剂也有许多低成本的选择，相对于必须使用特殊塑胶料和特殊掺杂物的现有技术，成本大大降低。此外，采用此工艺后，化学还原的时间也比现有技术减少了10%至20%，提高了生产效率。

进一步地，在塑胶料中添加的矿物粉剂的重量是塑胶料重量的0.1%至8%，制得的产品质量较好。

进一步地，矿物粉剂的颗粒直径小于50um时效果较好。

进一步地，使用滑石粉、钛白粉、氧化硅等高吸附能力的矿物粉剂可以在化学活化处理时更容易地吸附金属原子，从而得到更好的效果。而且这些矿物粉剂的成本较低。

进一步地，在化学活化之后对塑胶件表面进行清洗，未照射区域在化学活化过程中也会有少量金属原子被吸附，通过清洗，可以清洗掉未照射区域上不希望有的金属原子，而被照射区域因为高吸附能力的矿物粉剂颗粒部分裸露在表面，可以牢固地吸附金属原子，所以被照射区域上吸附的金属原子不易被清洗掉。经清洗可以有效保留被照射区域上吸附的金属原子，同时可以将未照射区域清洗干净。

附图说明

图1是本发明第一实施方式中一种塑胶件表面导体结构的制造方法的流程示意图。

具体实施方式

在以下的叙述中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，本领域的普通技术人员可以理解，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。