[发明专利]塑胶件及其表面导体结构的制造方法

权利要求书

1.一种塑胶件表面导体结构的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

在塑胶料中添加矿物粉剂，该矿物粉剂的吸附能力高于塑胶料；

使用添加有矿物粉剂的塑胶料制作塑胶件；

用激光照射该塑胶件表面的部分区域，使被照射区域在表面吸附能力上高于未照射区域；

将经激光照射的塑胶件浸泡在活化剂中进行化学活化处理，使被照射区域吸附该活化剂中的金属原子；

将经化学活化处理后的塑胶件放入化学还原溶液中，通过化学还原在被照射区域形成金属薄层。

2.根据权利要求1所述的塑胶件表面导体结构的制造方法，其特征在于，所述在塑胶料中添加矿物粉剂的步骤中，在塑胶料中添加的矿物粉剂的重量是塑胶料重量的0.1%至8%。

3.根据权利要求2所述的塑胶件表面导体结构的制造方法，其特征在于，所述矿物粉剂的颗粒直径小于50um。

4.根据权利要求3所述的塑胶件表面导体结构的制造方法，其特征在于，所述矿物粉剂包括以下之一或其任意组合：

滑石粉、钛白粉、氧化硅。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的塑胶件表面导体结构的制造方法，其特征在于，所述使用添加有矿物粉剂的塑胶料制作塑胶件的步骤中，使用添加有矿物粉剂的塑胶料注塑成型，得到塑胶件。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的塑胶件表面导体结构的制造方法，其特征在于，所述活化剂是钯溶液或银溶液。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的塑胶件表面导体结构的制造方法，其特征在于，所述化学还原溶液是化学还原镀铜溶液；

所述通过化学还原在被照射区域形成金属薄层的步骤中，通过化学还原在被照射区域形成铜薄层。

8.根据权利要求1至4中任一项所述的塑胶件表面导体结构的制造方法，其特征在于，所述通过化学还原在被照射区域形成金属薄层的步骤之后，还包括以下步骤：

根据需要将所述塑胶件通过化学还原法或电解法将所述金属薄层增厚。

9.根据权利要求1至4中任一项所述的塑胶件表面导体结构的制造方法，其特征在于，

在所述化学活化处理的步骤之后，还包括对塑胶件表面进行清洗的步骤。

10.一种塑胶件，其特征在于，该塑胶件表面覆盖有导体结构，该导体结构是金属薄层；

该塑胶件由添加有矿物粉剂的塑胶料制作而成，该矿物粉剂的吸附能力高于塑胶料；

该导体结构所在的区域是塑胶件表面被激光照射过的被照射区域，利用该被照射区域在表面吸附能力上高于未照射区域的性质，在化学活化处理时使被照射区域吸附活化剂中的金属原子，再经化学还原在被照射区域形成所述金属薄层。

11.根据权利要求10所述的塑胶件，其特征在于，所述塑胶料中添加的矿物粉剂的重量是塑胶料重量的0.1%至8%；

所述矿物粉剂的颗粒直径小于50um；

所述矿物粉剂包括以下之一或其任意组合：滑石粉、钛白粉、氧化硅。