[发明专利]多层陶瓷电容器及其制造方法和抛光装置以及电路板

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求于2013年01月29日在韩国知识产权局申请的韩国专利申请No.10-2013-0009881的优先权，在此通过引用将上述申请公开的内容并入本申请中。

技术领域

本发明涉及一种多层陶瓷电容器及其制造方法、嵌入有多层陶瓷电容器的电路板以及用于多层陶瓷电容器的抛光装置。

背景技术

随着电子电路的高密度化和高集成化，印刷电路板上的无源器件的安装空间变得不充足。为了解决此问题，目的在于实现嵌入到印刷板上的元件（即嵌入器件）的努力已展开。具体地，已提出多种将用作电容元件的多层陶瓷电容器嵌入到板中的方法。

作为一种将多层陶瓷电容器嵌入到板中的方法，提供了一种使用用于多层陶瓷电子元件的电介质材料作为所述板的材料并且使用铜线等作为用于多层陶瓷电子元件的电极的方法。另外，作为另一种实现将多层陶瓷电容器嵌入到板中的方法，提供了一种在板中形成高K聚合物基片（high-k polymer sheet）或介电薄膜以形成嵌入多层陶瓷电容器的板的方法，并且还提供了一种将多层陶瓷电容器嵌入到板中的方法。

一般地，多层陶瓷电容器包括多个由陶瓷材料形成的电介质层，并且内电极插入到电介质层之间。如上所述的多层陶瓷电子元件设置在板中，从而可以实现嵌入到板中的并且具有的高电容的多层陶瓷电容器。

然而，在多层陶瓷电容器嵌入到板中的情况下，为了容易嵌入，多层陶瓷电容器的厚度小于其长度和宽度。通常，为了防止在加工过程中当陶瓷主体相互冲击而损坏时出现的芯片缺陷（chipping defect），应抛光陶瓷本体的边缘和顶点部位。然而，在陶瓷本体厚度较薄的情况下，可能不容易抛光陶瓷本体，并且可能出现抛光不均匀。进一步地，在抛光过度或抛光不足的情况下，可能影响多层陶瓷电子元件的可靠性。

因此，需要用于抛光多层陶瓷电子元件的优化尺寸，以及一种用于抛光多层陶瓷电子元件的方法。

[相关技术文献]

（专利文献1）：日本专利公开出版物：No.2006-310700

（专利文献2）：韩国专利公开出版物：No.2009-0083568

发明内容

本发明的一方面提供了一种多层陶瓷电容器及其制造方法、一种嵌入有多层陶瓷电容器的电路板以及一种用于多层陶瓷电容器的抛光装置。

根据本发明的一方面，提供了一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括：1005型陶瓷本体，该陶瓷本体包括电介质层和覆盖层；第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极配置为彼此相对，同时所述第一内电极和所述第二内电极之间插入有所述电介质层；以及第一外电极和第二外电极，所述第一外电极电连接于所述第一内电极，所述第二外电极电连接于所述第二内电极，其中，在所述陶瓷本体的长度-厚度（L-T）横截面上，在正方形定义为包括平行于所述陶瓷主体的第一主表面的中央部分的边和沿对角线方向配置在所述陶瓷本体的外表面上的顶点并且所述边的长度为30μm的情况下，当所述正方形的未被所述陶瓷本体占据的区域的面积定义为A-外并且所述覆盖层的厚度定义为t时，满足下列方程：9μm²≤A-外，并且A-外/t≤3.7m。

所述陶瓷本体烧制后可以具有0.09mm或更小的厚度。

所述覆盖层可以包括上覆盖层和下覆盖层，并且所述覆盖层的厚度t可以为所述上覆盖层和下覆盖层的厚度的平均值。

根据本发明的另一方面，提供了一种嵌入有多层陶瓷电容器的电路板，该电路板包括：电路板部，该电路板部具有用于容纳电子元件的凹槽；和多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括1005型陶瓷本体并且配置在所述凹槽中，所述1005型陶瓷本体包括：电介质层和覆盖层；第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极配置为彼此相对，同时所述第一内电极和所述第二内电极之间插入有所述电介质层；以及第一外电极和第二外电极，所述第一外电极电连接于所述第一内电极，所述第二外电极电连接于所述第二内电极，其中，在所述陶瓷本体的长度-厚度（L-T）横截面上，在正方形定义为包括平行于所述陶瓷本体的第一主表面的中央部分的边和沿对角线方向配置在所述陶瓷本体的外表面上的顶点并且所述边的长度为30μm的情况下，当所述正方形的未被所述陶瓷本体占据的区域的面积定义为A-外并且所述覆盖层的厚度定义为t时，满足下列方程：9μm²≤A-外，并且A-外/t≤3.7m。