[发明专利]多层陶瓷电容器及其制造方法和抛光装置以及电路板

权利要求书

1.一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括：

1005型陶瓷本体，该陶瓷本体包括电介质层和覆盖层；

第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极配置为彼此相对，并且所述第一内电极和所述第二内电极之间插入有所述电介质层；以及

第一外电极和第二外电极，所述第一外电极电连接于所述第一内电极，所述第二外电极电连接于所述第二内电极，

其中，在所述陶瓷本体的长度-厚度（L-T）横截面上，在正方形定义为包括平行于所述陶瓷本体的第一主表面的中央部分的边和沿对角线方向配置在所述陶瓷本体的外表面上的顶点并且所述边的长度为30μm的情况下，当所述正方形的未被所述陶瓷本体占据的区域的面积定义为A-外并且所述覆盖层的厚度定义为t时，满足下列方程：9μm²≤A-外，并且A-外/t≤3.7m。

2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述陶瓷本体烧制后具有0.09mm或更小的厚度。

3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述覆盖层包括上覆盖层和下覆盖层，并且所述覆盖层的厚度t为所述上覆盖层和下覆盖层的厚度的平均值。

4.一种电路板，该电路板嵌入有多层陶瓷电容器，该电路板包括：

电路板部，该电路板部具有用于容纳电子元件的凹槽；以及

多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括1005型陶瓷本体并且配置在所述凹槽中，所述1005型陶瓷本体包括：电介质层和覆盖层；第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极配置为彼此相对，并且所述第一内电极和所述第二内电极之间插入有所述电介质层；以及第一外电极和第二外电极，所述第一外电极电连接于所述第一内电极，所述第二外电极电连接于所述第二内电极，

其中，在所述陶瓷本体的长度-厚度（L-T）横截面上，在正方形定义为包括平行于所述陶瓷本体的第一主表面的中央部分的边和沿对角线方向配置在所述陶瓷本体的外表面上的顶点并且所述边的长度为30μm的情况下，当所述正方形的未被所述陶瓷本体占据的区域的面积定义为A-外并且所述覆盖层的厚度定义为t时，满足下列方程：9μm²≤A-外，并且A-外/t≤3.7m。

5.一种多层陶瓷电容器的制造方法，该制造方法包括：

制备陶瓷基片；

使用用于内电极的导电浆料在所述陶瓷基片上形成内电极图案；

通过堆叠其上形成有所述内电极图案的所述陶瓷基片和其上未形成有所述内电极图案的所述陶瓷基片然后烧制堆叠的陶瓷基片来形成1005型陶瓷本体，该1005型陶瓷本体包括：第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极配置为彼此相对，电介质层，以及覆盖层；

抛光所述陶瓷本体的边缘；以及

形成第一外电极和第二外电极，所述第一外电极电连接于所述第一内电极，所述第二外电极电连接于所述第二内电极，

其中，在所述陶瓷本体的长度-厚度（L-T）横截面上，在正方形定义为包括平行于所述陶瓷本体的第一主表面的中央部分的边和沿对角线方向配置在所述陶瓷本体的外表面上的顶点并且所述边的长度为30μm的情况下，当所述正方形的未被所述陶瓷本体占据的区域的面积定义为A-外并且所述覆盖层的厚度定义为t时，满足下列方程：9μm²≤A-外，并且A-外/t≤3.7m。

6.根据权利要求5所述的制造方法，其中，所述陶瓷本体烧制后具有0.09mm或更小的厚度。

7.根据权利要求5所述的制造方法，其中，所述覆盖层包括上覆盖层和下覆盖层，并且所述覆盖层的厚度t为所述上覆盖层和下覆盖层的厚度的平均值。

8.一种抛光装置，该抛光装置包括：

旋转工作台，该旋转工作台具有垂直于重力方向的旋转轴线；

抛光罐，该抛光罐安装在所述旋转工作台的表面上，并且具有垂直于重力方向的旋转轴线，所述抛光罐包括容纳在该抛光罐中的1005型陶瓷本体和抛光件；

抛光罐旋转控制部，该抛光罐旋转控制部控制所述抛光罐的旋转；以及

旋转工作台旋转控制部，该旋转工作台旋转控制部控制所述旋转工作台的旋转，

其中，所述抛光罐的旋转轴线和所述旋转工作台的旋转轴线形成在不同的位置以彼此平行。