[发明专利]智能卡载带的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种制造方法，尤其涉及一种智能卡载带的制造方法。

背景技术

在当今这个信息时代，智能卡在我们日常生活中已随处可见，智能卡在国际标准化组织使用术语中为ICC，即：集成电路卡。随着智能卡技术的发展，智能卡目前已在移动通信和公用电话、交通管理、社会保险、人口管理、企事业内部管理、税务、石油、公用事业收费等方面得到了广泛的应用。此外，随着金融卡的全面推广，智能卡在金融领域的应用也在逐步增加。

2010年全球智能卡市场，亚太地区约占71.5%的市场份额，其中中国市场占据全球智能卡销售收入的三分之一。智能卡在电信领域中应用市场份额在70%以上。2010年中国智能卡销售量为21.35亿张，同比增长8.4%。根据最新的RNCOS研究报告，2012年全球的智能卡出货量达到68亿张，在智能卡市场的快速增长的同时，也带动了封装所使用的载带市场的高速发展。

目前，传统的载带制造工序为：冲孔-铜箔粘合-光阻涂布-曝光-显影-蚀刻-剥膜-镀镍（金）。传统的载带制造工序中，由于采用了蚀刻（减成法）工艺，导致消耗的材料（铜）巨大，且蚀刻工艺用后的大量废水，对环境有较大的污染，从而造成生产成本较大的问题。

中国专利（公开号：CN101241894A）公开了一种智能卡金属载带及其制造方法和包括该载带的封装模块，包括：对基板进行冲压，形成对位孔，其中，所述基板由金属材料制成；通过蚀刻方法形成智能卡接触点区域间的隔离；通过半蚀刻方法在基板的将安装新片的表面上形成焊盘；在基板的下表面上和焊盘中电镀镍，形成镍层；在镍层上电镀金，形成金层。

该发明通过用一层金属材料代替现有技术中的有机基板作为智能卡载带，减少了智能卡载带所需要的工艺步骤，一定程度的降低了智能卡载带的生产成本，从而降低了智能卡载带封装的生产成本，但是该发明仍然使用到蚀刻工艺，所以无法克服现有技术中由于采用了蚀刻（减成法）工艺，导致消耗的材料（铜）巨大的问题，也未能克服由于蚀刻工艺需要大量水进行工艺，导致大量废水污染环境的问题。

中国专利（公开号：CN102543936A）公开了一种无腔体双界面智能卡载带，所述载带由基材层以及分别设置在基材层上下两面的接触面和焊盘面组成，所述载带还包括芯片承载区域，所述芯片承载区域直接形成在基材层的表面上。

该发明能够实现各种规格芯片直接承载于此载带中，实现接触式环境与非接触式功能；同时由于沿用大部分生产设备和工艺，无需购买或设计生产设备，从而大大降低了载带原料成本、生产成本、整体生产时间；但是该发明仍然未能克服现有技术中由于采用了蚀刻（减成法）工艺，导致消耗的材料（铜）巨大的问题，也未能克服由于蚀刻工艺需要大量水进行工艺，导致大量废水污染环境的问题。

发明内容

针对上述存在的问题，本发明提供一种智能卡载带的制造方法，以克服现有技术中由于采用了蚀刻工艺导致材料消耗巨大的问题，也克服现有技术中由于采用了蚀刻工艺导致产生大量废水，严重污染环境的问题，从而降低了载带的生产成本。

为了实现上述目的，本发明采取的技术方案为：

一种智能卡载带的制造方法，其中，包括以下步骤：

提供一基材；

对所述基材进行对冲工艺，以于所述基材上形成对位孔；

继续印刷工艺，以于所述基材上形成催化油墨图形层；

进行置换工艺，以于所述基材上形成金属种子层；

沉积一金属层以覆盖所述金属种子层后，于所述金属层外侧电镀一覆盖层。

上述的智能卡载带的制造方法，其中，所述基材的材质为PET、PVT、PI、FR4、PC或者PC和ABS的共混物，且所述基材的厚度为0.05mm～0.125mm。

上述的智能卡载带的制造方法，其中，采用机械钻孔或者激光打孔的方法进行所述对冲工艺。

上述的智能卡载带的制造方法，其中，所述印刷工艺包括：采用丝网印刷法、柔性版印刷法、凸版印刷法或凹版印刷法，将催化油墨印刷到所述基材上，而后进行固化操作，以于所述基材上形成催化油墨图形层。

上述的智能卡载带的制造方法，其中，所述催化油墨为一种不导电的溶剂型金属油墨（市场有售），且所述溶剂型金属油墨中含有活泼金属的颗粒。

其中，所述功能材料中含有活泼金属的颗粒。

上述的智能卡载带的制造方法，其中，采用热风固化法或者红外固化法进行所述固化操作。