[发明专利]智能卡载带的制造方法无效
申请号: | 201310287738.6 | 申请日: | 2013-07-09 |
公开(公告)号: | CN103426776A | 公开(公告)日: | 2013-12-04 |
发明(设计)人: | 马克;庄红;曹晶;强勇;潘靖雷 | 申请(专利权)人: | 上海百嘉电子有限公司;上海仪电电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 竺路玲 |
地址: | 201202 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 智能卡 制造 方法 | ||
1.一种智能卡载带的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:
提供一基材;
对所述基材进行对冲工艺,以于所述基材上形成对位孔;
继续印刷工艺,以于所述基材上形成催化油墨图形层;
进行置换工艺,以于所述基材上形成金属种子层;
沉积一金属层以覆盖所述金属种子层后,于所述金属层外侧电镀一覆盖层。
2.如权利要求1所述的智能卡载带的制造方法,其特征在于,所述基材的材质为PET、PVT、PI、FR4、PC或者PC和ABS的共混物,且所述基材的厚度为0.05mm~0.125mm。
3.如权利要求1所述的智能卡载带的制造方法,其特征在于,采用机械钻孔或者激光打孔的方法进行所述对冲工艺。
4.如权利要求1所述的智能卡载带的制造方法,其特征在于,所述印刷工艺包括:采用丝网印刷法、柔性版印刷法、凸版印刷法或凹版印刷法,将催化油墨印刷到所述基材上,而后进行固化操作,以于所述基材上形成催化油墨图形层。
5.如权利要求4所述的智能卡载带的制造方法,其特征在于,所述催化油墨为不导电的溶剂型金属油墨,且所述溶剂型金属油墨中含有活泼金属的颗粒。
6.如权利要求4所述的智能卡载带的制造方法,其特征在于,采用热风固化法或者红外固化法进行所述固化操作。
7.如权利要求4所述的智能卡载带的制造方法,其特征在于,所述固化操作时的温度为130℃~150℃,且所述固化操作的进行时间为40min~60min。
8.如权利要求1所述的智能卡载带的制造方法,其特征在于,所述置换工艺包括:将形成有催化油墨图形层的基材浸入到铜的盐溶液中,且持续置换时间在10s~600s后,进行烘烤操作,以于所述基材上形成金属种子层。
9.如权利要求8所述的智能卡载带的制造方法,其特征在于,所述铜的盐溶液为硫酸铜溶液,且所述硫酸铜溶液的浓度为10g/l~100g/l。
10.如权利要求8所述的智能卡载带的制造方法,其特征在于,所述烘烤操作时的温度为130℃~150℃,且所述烘烤操作的进行时间为20min~120min。
11.如权利要求1所述的智能卡载带的制造方法,其特征在于,采用电镀的方法或者化学镀的方法于所述金属种子层的上表面沉积所述金属层,且所述金属层的厚度为2um~20um。
12.如权利要求1所述的智能卡载带的制造方法,其特征在于,所述金属种子层为铜种子层,所述金属层为铜层,所述覆盖层为镍镀层或者金镀层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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