[发明专利]发光二极管及其封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光二极管封装方法，及采用此方法制造的发光二极管封装结构。

背景技术

发光二极管是一种节能、环保、长寿命的固体光源，因此近十几年来对发光二极管技术的研究一直非常活跃，发光二极管也有渐渐取代日光灯、白炽灯等传统光源的趋势。

发光二极管在应用到上述各领域中之前，需要将发光二极管芯片进行封装，以保护发光二极管芯片，从而获得较高的发光效率及较长的使用寿命。

通常的发光二极管封装方法通过压合模具的方法，将含有荧光粉的封装体注入反射杯内来封装发光二极管，此方法容易造成荧光层内的荧光粉分布不均。因此如何克服上述缺陷是业界面临的一个问题。

发明内容

本发明目的在于提供一种混光均匀的发光二极管及其封装方法。

一种发光二极管封装方法，包括以下步骤：提供一具有电路结构的基板，且基板上设有至少一个反射杯，将至少一个发光二极管芯片设置于基板之上、反射杯之内，且将发光二极管芯片与电路结构电连接；提供一封装材料，该封装材料包含透明层和荧光层，透明层的硬度小于荧光层的硬度；利用模具将封装材料与反射杯压合在一起，使部分透明层被挤入反射杯并与反射杯结合，并使荧光层置于反射杯之外并覆盖在透明层之上；去除模具，固化封装材料。

一种发光二极管，包括基板、电路结构、反射杯、发光二极管芯片和封装材料，所述发光二极管芯片设置于基板之上、反射杯中，且与电路结构电连接，封装材料填充于反射杯内并覆盖发光二极管芯片，所述封装材料包含透明层和荧光层，透明层收容在反射杯结构内并覆盖发光二极管芯片，至少部分的透明层露出至所述反射杯顶部之外，荧光层置于反射杯之外并覆盖在透明层之上。

本发明提供的发光二极管封装方法，利用包含胶状的透明层和荧光层的封装材料，且荧光层的硬度大于胶状的透明层的硬度，使得在压合过程中胶状的透明层易与反射杯结合，同时荧光层维持厚度均一的层状结构，以使荧光粉分布均匀，从而使采用本发明制造的发光二极管混光均匀。

附图说明

图1为本发明发光二极管封装方法流程图。

图2为本发明步骤一的示意图。

图3为本发明步骤二的示意图。

图4和图5为本发明步骤三的示意图。

图6为本发明步骤四的示意图。

图7为本发明步骤五的示意图。

图8为本发明提供的发光二极管的示意图。

图9为本发明提供的发光二极管的示意图。

主要元件符号说明