[发明专利]发光二极管及其封装方法在审
| 申请号： | 201310285257.1 | 申请日： | 2013-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN104282820A | 公开（公告）日： | 2015-01-14 |
| 发明（设计）人： | 罗杏芬;陈隆欣 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/56;H01L33/50 |
| 代理公司： | 深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311 | 代理人： | 叶小勤 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光二极管 及其 封装 方法 | ||
1.一种发光二极管封装方法，包括以下步骤：
提供一具有电路结构的基板，且基板上设有至少一个反射杯，将至少一个发光二极管芯片设置于基板之上、反射杯之内，且将发光二极管芯片与电路结构电连接；
提供一封装材料，该封装材料包含透明层和荧光层，透明层的硬度小于荧光层的硬度；
利用模具将封装材料与反射杯压合在一起，使部分透明层被挤入反射杯并与反射杯结合，并使荧光层置于反射杯之外并覆盖在透明层之上；
去除模具，固化封装材料。
2.如权利要求1所述的发光二极管封装方法，其特征在于：所述封装材料与反射杯压合在一起后，至少部分的透明层露出至反射杯顶部之外。
3.如权利要求2所述的发光二极管封装方法，其特征在于：所述封装材料与反射杯压合在一起后，所述透明层的最大厚度大于反射杯的深度。
4.如权利要求2所述的发光二极管封装方法，其特征在于：所述封装材料与反射杯压合在一起后，所述透明层与发光二极管芯片间隔设置在反射杯内形成空腔。
5.如权利要求1所述的发光二极管封装方法，其特征在于：所述透明层不包含荧光粉。
6.如权利要求5所述的发光二极管封装方法，其特征在于：所述透明层的硬度为Shore A 20。
7.如权利要求1所述的发光二极管封装方法，其特征在于：所述荧光层包含荧光粉。
8.如权利要求7所述的发光二极管封装方法，其特征在于：所述荧光层的硬度为Shore A 70或Shore D。
9.如权利要求1所述的发光二极管封装方法，其特征在于：在利用模具将封装材料与反射杯压合在一起时，首先采用抽真空法使封装材料贴附于模具上，然后再将封装材料与反射杯压合在一起。
10.如权利要求9所述的发光二极管封装方法，其特征在于：所述封装材料的荧光层与模具接触并贴附。
11.如权利要求1所述的发光二极管封装方法，其特征在于：基板上设置多个反射杯，该封装方法还包括切割基板以及封装材料的步骤以得到多个分离的发光二极管。
12.一种发光二极管，包括基板、电路结构、反射杯、发光二极管芯片和封装材料，所述发光二极管芯片设置于基板之上、反射杯中，且与电路结构电连接，封装材料填充于反射杯内并覆盖发光二极管芯片，其特征在于：所述封装材料包含透明层和荧光层，透明层收容在反射杯结构内并覆盖发光二极管芯片，至少部分的透明层露出至所述反射杯顶部之外，荧光层置于反射杯之外并覆盖在透明层之上。
13.如权利要求12所述的发光二极管，其特征在于：所述透明层的厚度大于反射杯的深度。
14.如权利要求12所述的发光二极管，其特征在于：所述透明层与发光二极管芯片间隔设置在反射杯内形成空腔。
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