[发明专利]片材粘贴装置及片材粘贴方法

说明书

技术领域

本发明涉及粘贴粘接片材的片材粘贴装置及片材粘贴方法。

背景技术

目前，公知有在环形框架粘贴粘接带并在该粘贴有粘接带的环形框架上粘贴半导体晶片（以下，有时简称为晶片）的安装装置（例如，参照文献1：日本特开2005－33119号公报）。

该文献1的安装装置如下地构成，即，具备：将环形框架的面朝向水平面方向层积的平叠收纳的环形框架供给部，环形框架搬运机构从上侧起依次一张张地吸附保持该被平叠收纳的环形框架并将其搬运至粘贴粘接带的位置。

但是，在文献1这样的构成中，由于为环形框架供给部平叠收纳环形框架的构成，故而具有操作者不得不双手支承环形框架将其供给环形框架供给部的不良情况。特别是，在大型的环形框架的情况下，对抗重力而单手使环形框架为平叠姿势是非常困难的，况且为了不使装置的工作效率下降而一次供给多张环形框架的话，若不双手支承进行作业则不能够进行平叠收纳。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够容易地供给框架部件的片材粘贴装置及片材粘贴方法。

为了实现上述目的，本发明的片材粘贴装置具备：框架收纳单元，其可收纳多个经由粘接片材而与被粘接体一体化的框架部件；支承单元，其支承所述框架部件及所述被粘接体中的至少框架部件；移载单元，其从所述框架收纳单元将所述框架部件取出并移载至所述支承单元；粘贴单元，其使所述粘接片材抵接并粘贴于被所述支承单元支承的框架部件上、或框架部件及被粘接体上，所述框架收纳单元能够将所述框架部件竖直收纳。

此时，在本发明的片材粘贴装置中，优选的是，所述框架收纳单元具备将所述框架部件向一方向施力的施力单元。

另外，在本发明的片材粘贴装置中，优选的是，所述框架收纳单元具有使所述框架部件的下部向一方向移动的姿势维持单元。

另外，在本发明的片材粘贴装置中，优选的是，所述框架收纳单元具有防止由所述移载单元同时取出多个所述框架部件的按压单元。

另一方面，本发明的片材粘贴方法，竖直收纳有多个经由粘接片材而与被粘接体一体化的框架部件，将所述框架部件移载至对所述框架部件以及所述被粘接体中的至少框架部件进行支承的支承单元，使所述粘接片材抵接并粘贴于被所述支承单元支承的框架部件上、或框架部件及被粘接体上。

根据以上的本发明，由于框架收纳单元能够将框架部件竖直收纳，故而操作者能够将框架部件容易地供给收纳单元。特别是，在框架部件如环形框架这样地具有开口的情况下，操作者能够将手掌及手指插入开口部以抓挂环形框架的方式进行供给，故而即使例如为大型的环形框架，也能够不对抗重力而形成为纵向堆叠姿势，能够一次且由单手将多张环形框架供给收纳单元。

另外，本发明中的“竖直”是指将框架部件保持在偏离重心的位置时，该框架部件以沿着被重力拉拽的方向的朝向而载置的状态。

此时，若框架收纳单元设有施力单元，则移载单元能够总是在同一位置保持框架部件并进行移载。

另外，若框架收纳单元设有姿势维持单元，则移载单元能够保持并移载总为同一姿势的框架部件。

另外，若框架收纳单元设有按压单元，则在移载单元取出框架部件时，能够也同时取出邻接的框架部件并防止其散乱。

附图说明

图1是本发明一实施方式的片材粘贴装置的平面图；

图2A是框架收纳单元的剖面图；

图2B是移载单元的动作说明图；

图2C是移载单元的动作说明图；

图3是图2B的BB向视图。

具体实施方式

以下，根据附图对本发明一实施方式进行说明。

另外，本实施方式中的X轴、Y轴、Z轴分别为正交的关系，X轴及Y轴为水平面内的轴，Z轴为与水平面正交的轴。另外，在本实施方式中，以从与Y轴平行的箭头标记AR方向观察到的情况为基准，在表示方向的情况下，“上”为Z轴的箭头标记方向、“下”为其反方向，“左”为X轴的箭头标记方向、“右”为其反方向，“前”为Y轴的箭头标记方向、“后”为其反方向。