[发明专利]片材粘贴装置及片材粘贴方法在审
| 申请号: | 201310283590.9 | 申请日: | 2013-07-08 |
| 公开(公告)号: | CN103531504A | 公开(公告)日: | 2014-01-22 |
| 发明(设计)人: | 山口和寿;加藤秀昭 | 申请(专利权)人: | 琳得科株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 刘晓迪 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 粘贴 装置 方法 | ||
1.一种片材粘贴装置,其特征在于,具备:
框架收纳单元,其可收纳多个经由粘接片材而与被粘接体一体化的框架部件;
支承单元,其支承所述框架部件及所述被粘接体中的至少框架部件;
移载单元,其从所述框架收纳单元将所述框架部件取出并移载至所述支承单元;
粘贴单元,其使所述粘接片材抵接并粘贴于被所述支承单元支承的框架部件上、或框架部件及被粘接体上,
所述框架收纳单元能够将所述框架部件竖直收纳。
2.如权利要求1所述的片材粘贴装置,其特征在于,所述框架收纳单元具备将所述框架部件向一方向施力的施力单元。
3.如权利要求1或2所述的片材粘贴装置,其特征在于,所述框架收纳单元具有使所述框架部件的下部向一方向移动的姿势维持单元。
4.如权利要求1或2所述的片材粘贴装置,其特征在于,所述框架收纳单元具有防止由所述移载单元同时取出多个所述框架部件的按压单元。
5.一种片材粘贴方法,其特征在于,
竖直收纳有多个经由粘接片材而与被粘接体一体化的框架部件,
将所述框架部件移载至对所述框架部件以及所述被粘接体中的至少框架部件进行支承的支承单元,
使所述粘接片材抵接并粘贴于被所述支承单元支承的框架部件上、或框架部件及被粘接体上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





