[发明专利]触摸显示屏及其滤光片组件以及该滤光片组件制备方法无效
申请号: | 201310282471.1 | 申请日: | 2013-07-05 |
公开(公告)号: | CN103336620A | 公开(公告)日: | 2013-10-02 |
发明(设计)人: | 唐根初;刘伟;董绳财;唐彬;何世磊 | 申请(专利权)人: | 南昌欧菲光显示技术有限公司;深圳欧菲光科技股份有限公司;苏州欧菲光科技有限公司 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041;G02B5/20;G02F1/1335 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 邓云鹏 |
地址: | 330013 江西省南昌市南*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 触摸 显示屏 及其 滤光 组件 以及 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及触摸屏技术,特别是涉及一种触摸显示屏及其滤光片组件以及该滤光片组件制备方法。
背景技术
触摸屏是可接收触摸等输入信号的感应式装置。触摸屏赋予了信息交互崭新的面貌,是极富吸引力的全新信息交互设备。触摸屏技术的发展引起了国内外信息传媒界的普遍关注,已成为光电行业异军突起的朝阳高新技术产业。
目前,具有触摸显示功能的电子产品均包括显示屏及位于显示屏上的触摸屏。然而,触摸屏作为与显示屏独立的组件,在用于一些实现人机交互的电子产品时,均需要根据显示屏的尺寸进行定购,之后再进行组装,以形成触摸显示屏,触摸显示屏可同时具有可触控操作为显示功能。现有的触摸屏与显示屏的组装主要有两种方式,即框贴及全贴合。框贴是将触摸屏与显示屏的边缘贴合,全贴合是将触摸屏的下表面与显示屏的上表面整面贴合。
显示屏主要包括偏光片、滤光片模块、液晶模块以及薄膜晶体管(TFT,Thin Film Transistor),由偏光片、滤光片模块、液晶模块以及薄膜晶体管组合成显示屏时,已经具有较大的厚度,而继续往显示屏上贴合触摸屏时,将进一步增大其厚度,从而有悖于电子产品轻薄化的发展趋势。
发明内容
基于此,有必要提供一种有利于降低电子产品厚度的触摸显示屏及其滤光片组件以及该滤光片组件制备方法。
一种滤光片组件,包括:
基片,包括第一表面及与所述第一表面相对设置的第二表面;
第一导电层,附着于所述第一表面,所述第一导电层为导电丝线相互交叉形成的导电网格,所述第一导电层包括多个第一网格单元;
遮光层,位于所述第一导电层背向所述基片的一侧,以将所述第一导电层夹持于所述遮光层与所述基片之间,所述遮光层为栅格线相互交叉形成的栅格状结构,所述遮光层包括多个栅格单元,形成所述第一导电层的导电丝线在所述遮光层上的投影位于所述栅格线内;
滤光层,附着于所述第一表面,所述滤光层包括多个间隔设置的滤光单元,多个所述滤光单元分别位于所述多个栅格单元内;
基质层,附着于所述第二表面;及
第二导电层,嵌设于所述基质层,所述第二导电层为导电丝线相互交叉形成的导电网格,导电丝线的交叉处形成网格节点,所述第二导电层包括多个第二网格单元。
在其中一个实施例中,所述基质层背向所述遮光层的一侧开设有第二网格凹槽,所述第二导电层由填充于所述第二网格凹槽中的导电材料固化形成。
在其中一个实施例中,所述第二网格凹槽的深度不小于所述第二导电层的厚度。
在其中一个实施例中,形成所述第一导电层的导电丝线的宽度小于所述栅格线的宽度。
在其中一个实施例中,所述滤光层的厚度大于所述遮光层的厚度。
在其中一个实施例中,形成所述第一导电层的导电丝线的宽度等于所述栅格线的宽度。
在其中一个实施例中,所述滤光层的厚度大于所述遮光层与所述第一导电层的厚度之和。
在其中一个实施例中,形成所述第二导电层的导电丝线在所述遮光层的投影位于所述栅格线内。
在其中一个实施例中,形成所述第二导电层的导电丝线的宽度介于0.2至5微米之间,所述第二网格单元中相邻的两个网格节点之间的距离介于50至500微米之间。
在其中一个实施例中,每一所述第一网格单元的范围内至少容纳一个所述滤光单元。
在其中一个实施例中,所述第一导电层形成多条相互绝缘的第一导电单元,所述第二导电层形成多条相互绝缘的第二导电单元。
一种触摸显示屏,包括依次层叠的薄膜晶体管电极、液晶模组、如上述权优选实施例中任一项所述滤光片组件及上偏光片,其中,所述上偏光片位于所述第二导电层所在的一侧。
一种滤光片组件制备方法,包括以下步骤:
提供一基片,所述基片包括第一表面及与所述第一表面相对设置的第二表面;
在所述第一表面形成第一导电层及位于所述第一导电层背向所述基片的一侧的遮光层,所述遮光层为栅格线相互交叉形成的栅格状结构,包括多个栅格单元;
向所述多个栅格单元内分别涂覆光阻材料,以形成多个间隔设置的滤光单元,所述多个滤光单元形成滤光层;
在所述第二表面涂覆压印胶并固化以得到基质层,及使所述基质层远离所述基片的一侧形成图形化的第二网格凹槽;
向所述第二网格凹槽内填充导电材料并使其固化,以形成第二导电层。
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