[发明专利]一种工艺气体互锁的控制方法和系统

说明书

技术领域

本发明涉及设备工艺控制领域，特别是涉及一种工艺气体互锁的控制方法和一种工艺气体互锁的控制系统。

背景技术

复杂产品的制作过程是一个涉及多个学科交叉的技术领域，例如在半导体制造工艺中，刻蚀工艺的过程就是在既定的工艺条件下，如工艺腔室加热到一定温度，工艺腔室的压力稳定在工艺要求的范围内，按照一定的比例对腔室通入多种气体，然后对射频设备加一定的电压，通过电离工艺气体对硅片进行刻蚀的工艺过程。

因此，通常在上述此类产品的制造工艺自动控制中，气体控制是很重要的内容。以气体互锁为例进行说明。气体互锁，指的是两种或者多种气体之间，两两互相排斥，不能同时通入到工艺腔室之中。例如氢气和氧气，如果同时通入到工艺腔室之中，在一定的比例和温度的条件下，很容易发生爆炸。类似的气体还有甲烷和氧气等。

现在可以通过设置型互锁，实现气体互锁。设置型互锁的原理，就是对该设备进行设置操作之前，检查一系列的条件，比如厂务压力是否正常，气柜门是否关闭，气柜是否无泄漏，气柜压力是否正常等，如果条件全部满足，则允许进行对该设备进行设置；反之，如果有某一个或者几个条件不满足，则抛出报警，不允许对该设备进行设置。

例如氧气是第二路气体通道中的气体，氢气是第三路气体通道中的气体，如果想打开第三路的阀通入氢气，需要先查第二路气体通道的阀是否已经打开了，如果第二路气体通道中的阀已经打开了，那么第三路气体通道的阀是不允许打开的；如果第二路气体通道的阀没有打开，那么第三路气体通道的阀是允许打开的。反之亦然。

现在实现了气体互锁的功能，能够防止两种危险气体通入腔室，但是是将具体的气体种类配置到具体的通气管道上的，是一一对应的关系，灵活性很差。很多情况都不能够很好地适应，需要对应修改软件、重启软件，才能够实现该实际情况下的气体互锁，操作十分繁琐。

例如，某种特殊工艺需要以极低的比例通入氢气和高比例的氧气，比如允许通入1sccm的氢气和200sccm的氧气，此时是不会有危险情况发生的，上述方案是不能实现该功能的，只能对应修改软件代码，即重新设计一个软件，才能实现该功能。

又例如，当某路气体通道的气体被换走后，假设原本第五路气体通道通氢气，第六路气体通道通氧气，那么第五、六路气体通道的阀是不允许同时打开的，现在把其中第五、六路气体通道中任一路通行的气体换成氮气，那么换了气体之后第五、六路气体通道的阀理应是允许同时打开的，但是在没有对应修改软件、重启软件的状况下，现在还是不能同时打开第五、六路气体通道的阀。

又例如，当气体通道中通行的气体的顺序调换了之后，假设原本第一路气体通道通氩气，第三路气体通道通氢气，现在把氢气换到了第一路气体通道，把氩气换到了第三路气体通道，而本来第一路气体通道（氩气）跟其他路通道的气体的配置关系不会随着氩气换到第三路气体通道而改变，又假设第二路气体通道通氧气，那么原本第一、二路气体通道的阀是禁止同时打开的，第二、三路气体通道的阀是允许同时打开的，而调换第一、三路气体通道通行的气体后，现在还是第一、二路气体通道的阀禁止同时打开，第二、三路气体通道的阀允许同时打开，只有对应修改软件、重启软件才能实现正常运作。

现有方案下气体互锁的机制导致了通入的气体每做一次调整，就要对应的修改软件、重启软件，灵活性很差，操作十分繁琐。

发明内容

本发明实施例所要解决的技术问题是提供一种工艺气体互锁的控制方法，以解决重复修改软件、重启软件的缺陷，使气体控制更加灵活。

本发明还提供了一种工艺气体互锁的控制装置，用以保证上述方法的实现及应用。

为了解决上述问题，本发明实施例公开了一种工艺气体互锁的控制方法，所述方法，包括以下步骤：

步骤1，设置独立配置页，并在所述独立配置页中分别针对每两路气体通道设置对应的配置参数；

步骤2，遍历所述配置页，针对目标路气体通道的打开操作，查询所述目标路气体通道与其它各路气体通道的配置参数，依据所述目标路气体通道与其它各路气体通道的配置参数判断是否满足预设条件；若是，则执行步骤3；否则，执行步骤4；

步骤3，打开所述目标路气体通道；

步骤4，生成警报信息。

优选地，所述配置参数包括允许参数permit或禁止参数forbid。

优选地，所述预设条件包括：

允许所述目标路气体通道与其它各路气体通道均为打开；和/或，

禁止所述目标路气体通道与其它各路气体通道均为打开，并且，其它各路气体通道都未打开；和/或，