[发明专利]用于车辆的电子部件箱在审
申请号: | 201310277070.7 | 申请日: | 2013-07-03 |
公开(公告)号: | CN103533790A | 公开(公告)日: | 2014-01-22 |
发明(设计)人: | 文基英;金英珉;金亨泽 | 申请(专利权)人: | LS产电株式会社 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02;H05K5/06;H05K9/00;H05K7/20 |
代理公司: | 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 | 代理人: | 黄威;徐爱萍 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 车辆 电子 部件 | ||
1.一种用于车辆的电子部件箱,所述电子部件箱包括:
壳体,其由塑料材料制成并且通过注塑成型制造,所述壳体具有开口的顶面;
顶盖,其由塑料材料制成并且通过注塑成型制造,所述顶盖覆盖所述壳体的开口顶面;
基盖,其位于所述壳体的底面上;
电子部件组,其位于所述基盖的顶面上;以及
镀层,其布置在所述壳体的内周面和所述顶盖的背面上以屏蔽电磁波。
2.根据权利要求1所述的电子部件箱,其中所述镀层包括金属镀层,在所述金属镀层中,铜镀层涂覆有铬和镍中的一种或全部。
3.根据权利要求2所述的电子部件箱,其中所述铜镀层具有从大约15μm至大约20μm范围的厚度。
4.根据权利要求3所述的电子部件箱,其中铬镀层具有从大约0.2μm至大约0.3μm范围的厚度。
5.根据权利要求2所述的电子部件箱,其中镍镀层具有从大约10μm至大约15μm范围的厚度。
6.根据权利要求5所述的电子部件箱,其中铬镀层具有从大约0.2μm至大约0.3μm范围的厚度。
7.根据权利要求1所述的电子部件箱,其中具有预定深度和开口顶面的冷却通道限定在所述壳体的内底面中,以及
冷却通道的所述开口顶面被所述基盖覆盖。
8.根据权利要求7所述的电子部件箱,其中,所述基盖包括金属板,所述金属板具有高导热性并且由铝或铁制成。
9.根据权利要求8所述的电子部件箱,其中,所述基盖包括:
盖体,其覆盖所述冷却通道;以及
多个冷却针片,其从所述盖体的底面突出并且被置于所述冷却通道上。
10.根据权利要求7所述的电子部件箱,进一步包括沿着所述冷却通道的外边界线布置并且被所述基盖挤压的密封件。
11.根据权利要求1所述的电子部件箱,进一步包括沿着所述壳体的边缘布置并且被所述顶盖挤压的密封件。
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