[发明专利]具有陶瓷基板的LED料带结构及其制造方法

说明书

技术领域

本发明系有关于一种LED料带结构的技术，尤指一种具有陶瓷基板的LED料带结构及其制造方法。

背景技术

发光二极体(Light Emitting Diode，LED)具有体积小、耗电量低、使用寿命长、高亮度、环保等优点，故逐渐成为现代最常用的光源之一。其中，发光二极体的制作主要是将LED晶片焊接于导线架上，并利用萤光胶覆盖LED晶片，用以将LED晶片所发射出的可见光谱转换成白光或其他颜色光谱。

上述发光二极体，为了调节LED晶片的发光角度，会于导线架上覆盖一凹杯，并将LED晶片固定在凹杯中，使LED晶片可透过凹杯内周缘的环壁反射或折射，进而提升LED晶片出光效率及发光角度。

然而，发光二极体若为高效率类型，则导线架会配合以一陶瓷基板所制成，但因陶瓷基板的材质易脆，故不易于陶瓷基板上直接成型凹杯，通常必须额外制造凹杯，再将凹杯粘覆于导线架上，导致制程的步骤复杂及成本昂贵。另外，额外制造的凹杯内周缘无法成形倾斜环壁，导致LED晶片的发光散射不良。有鉴于此，本发明人遂针对上述现有技术，特潜心研究并配合学理的运用，尽力解决上述的问题点，即成为本发明人开发的目标。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有陶瓷基板的LED料带结构及其制造方法，其结构简单，提高发光二极体的使用寿命，增加发光角度及出光效率，利用硅树脂(Silicone)材料以模内射出方式成型凹杯，让凹杯能够直接形成在陶瓷基板上，使LED料带结构制程具有降低步骤及节省成本的优点。

为了达成上述的目的，本发明提供一种具有陶瓷基板的LED料带结构，包括：

一陶瓷基板，设有多个安置区，每一该安置区具有相对的一上表面、一下表面及设有贯穿该上表面和该下表面的多个通孔；

多个导线架，每一该导线架由一金属层披覆于该上表面、该下表面及该等通孔表面而形成；以及

多个凹杯，由硅树脂(Silicone)材料以模内射出方式成型，各该凹杯透过该等通孔而固定于各该安置区上，并裸露出该导线架。

其中，每一该安置区的通孔数量为二，该二通孔分别形成在该安置区的两侧，该金属层包含相互分离的一第一金属层及一第二金属层，该第一金属层沿着该上表面的一侧、该下表面的一侧及其一该通孔的表面披覆，该第二金属层沿着该上表面的另一侧、该下表面的另一侧及另一该通孔的表面披覆。

其中，每一该安置区的通孔数量为四，其二该通孔分别形成在该安置区的一侧，另二该通孔分别形成在该安置区的另一侧，该金属层包含相互分离的一第一金属层及一第二金属层，该第一金属层沿着该上表面的一侧、该下表面的一侧及其二该通孔的表面披覆，该第二金属层沿着该上表面的另一侧、该下表面的另一侧及另二该通孔的表面披覆。

其中，每一该安置区在该第一金属层及该第二金属层之间形成有一绝缘段。

其中，每一该凹杯具有填充该等通孔并配置在该上表面周缘的一环墙，该导线架的局部裸露于该环墙的内部。

其中，每一该环墙的内周缘具有一倾斜环壁。

其中，每一该金属层包含相互分离的一第一金属层及一第二金属层，每一该安置区在该第一金属层及该第二金属层之间形成有一绝缘段，该第一金属层、该第二金属层及该绝缘段的局部裸露于该环墙的内部。

为了达成上述的目的，本发明系提供一种制备如上述具有陶瓷基板的LED料带结构的制造方法，其步骤包括：

a)提供一模具，将该模具配置在该安置区的上、下两侧；

b)对该模具填充一液态硅树脂(Silicone)，并朝该安置区方向进行模内射出；以及

c)再对该液态硅树脂(Silicone)进行加热作业，而令该液态硅树脂(Silicone)受热固化后于该安置区上成型该凹杯。

其中，a步骤中该模具具有一上模具及一下模具，至少其中之一该上模具及该下模具和该安置区的之间具有一间距。

其中，该间距为0.1至0.2mm。

通过上述描述可知，本发明具有以下功效：

第一、模具和安置区之间具有间距，防止模具上、下夹持陶瓷基板，以避免陶瓷基板受夹持力而产生破裂，并透过液态硅树脂(Silicone)材料粘性较高的特质，使液态硅树脂(Silicone)以模内射出方式成型在安置区上时，液态硅树脂(Silicone)还未发生溢流就被加热固化而形成凹杯，进而降低LED料带结构制程的步骤及成本。