[发明专利]具有陶瓷基板的LED料带结构及其制造方法

权利要求书

1.一种具有陶瓷基板的LED料带结构，其特征在于包括：

一陶瓷基板，设有多个安置区，每一该安置区具有相对的一上表面、一下表面及设有贯穿该上表面和该下表面的多个通孔；

多个导线架，每一该导线架由一金属层披覆于该上表面、该下表面及该等通孔表面而形成；以及

多个凹杯，由硅树脂材料以模内射出方式成型，各该凹杯透过该等通孔而固定于各该安置区上，并裸露出该导线架。

2.如权利要求1所述的具有陶瓷基板的LED料带结构，其特征在于，每一该安置区的通孔数量为二，该二通孔分别形成在该安置区的两侧，该金属层包含相互分离的一第一金属层及一第二金属层，该第一金属层沿着该上表面的一侧、该下表面的一侧及其一该通孔的表面披覆，该第二金属层沿着该上表面的另一侧、该下表面的另一侧及另一该通孔的表面披覆。

3.如权利要求1所述的具有陶瓷基板的LED料带结构，其特征在于，每一该安置区的通孔数量为四，其二该通孔分别形成在该安置区的一侧，另二该通孔分别形成在该安置区的另一侧，该金属层包含相互分离的一第一金属层及一第二金属层，该第一金属层沿着该上表面的一侧、该下表面的一侧及其二该通孔的表面披覆，该第二金属层沿着该上表面的另一侧、该下表面的另一侧及另二该通孔的表面披覆。

4.如权利要求2或3所述的具有陶瓷基板的LED料带结构，其特征在于，每一该安置区在该第一金属层及该第二金属层之间形成有一绝缘段。

5.如权利要求1所述的具有陶瓷基板的LED料带结构，其特征在于，每一该凹杯具有填充该等通孔并配置在该上表面周缘的一环墙，该导线架的局部裸露于该环墙的内部。

6.如权利要求5所述的具有陶瓷基板的LED料带结构，其特征在于，每一该环墙的内周缘具有一倾斜环壁。

7.如权利要求5所述的具有陶瓷基板的LED料带结构，其特征在于，每一该金属层包含相互分离的一第一金属层及一第二金属层，每一该安置区在该第一金属层及该第二金属层之间形成有一绝缘段，该第一金属层、该第二金属层及该绝缘段的局部裸露于该环墙的内部。

8.制备如权利要求1至7任一项所述的具有陶瓷基板的LED料带结构的制造方法，其步骤包括：

a)提供一模具，将该模具配置在该安置区的上、下两侧；

b)对该模具填充一液态硅树脂，并朝该安置区方向进行模内射出；以及

c)再对该液态硅树脂进行加热作业，而令该液态硅树脂受热固化后于该安置区上成型该凹杯。

9.如权利要求8所述的具有陶瓷基板的LED料带结构的制造方法，其特征在于：a步骤中该模具具有一上模具及一下模具，至少其中之一该上模具及该下模具和该安置区的之间具有一间距。

10.如权利要求9所述的具有陶瓷基板的LED料带结构的制造方法，其特征在于，该间距为0.1至0.2mm。