[发明专利]导电薄膜及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201310274742.9 申请日: 2007-12-21
公开(公告)号: CN103366895A 公开(公告)日: 2013-10-23
发明(设计)人: 德永司 申请(专利权)人: 富士胶片株式会社
主分类号: H01B13/00 分类号: H01B13/00;H01B5/14;G03C1/00;H05K9/00
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 祁丽;于辉
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 导电 薄膜 及其 制备 方法
【说明书】:

本申请是申请日为2007年12月21日、国际申请号为PCT/JP2007/074741、中国国家申请号为200780033715.5的申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种具有增强的导电性的导电薄膜的制备方法,特别是半透明(translucent)导电薄膜。更具体地说,本发明涉及导电薄膜的制备方法,该方法包括在载体上形成含有导电材料和粘合剂的导电金属部分,然后用热水或蒸汽处理所得金属部分。

背景技术

近年来随着各种电器设备和电子应用设备的使用增多,电磁干涉(EMI)显著增加。这种EMI不仅导致错误的操作和给电子/电器设备带来麻烦,而且被指对操作该设备的人的健康构成威胁。因此要求该电子/电器设备中,电磁发射的强度限制在标准或规定范围内。

作为前述EMI的对策,需要将电磁波屏蔽。这可以利用金属不能让电磁波穿透的性能来实现。例如,使用一种用金属或高导电材料形成外壳的方法、在电路板之间插入金属板的方法、和用金属箔包覆电缆的方法。然而,在CRT或等离子显示板(PDP)等中,由于操作者必需识别屏幕上显示的字符等,因此对显示器的透明度有要求。

为此,需要使用既有高电磁波屏蔽性能又有良好透光率以屏蔽从显示器如PDP的正面产生的电磁波的材料。作为这种材料,已使用电磁波屏蔽板,其中在透明玻璃或塑料基板的表面上形成由金属薄膜制成的网格(mesh)。

顺便提及的是,PDP发出的电磁波要比CRT发出的多,并且需要较强的电磁屏蔽能力。电磁屏蔽能力可以简单地用表面电阻率表示。例如,在CRT的半透明电磁屏蔽材料中,要求表面电阻率为约300Ω/sq(Ω/□,ohm每平方)或更小,而在PDP的半透明电磁屏蔽材料中,要求表面电阻率为2.5Ω/sq或更小。特别是,就使用PDP的消费用等离子电视机而言,需要1.5Ω/sq或更小的极高电导率,更理想为0.1Ω/sq或更小。

至于所需的半透明度,总可见光透光率就CTR而言是约70%或更大,就PDP而言是80%或更大。需要高得多的透明度。

为了解决上述问题,迄今已提出各种材料和方法,其中使用具有开口的金属网格使电磁波屏蔽性能(电导率)和半透明度能够彼此兼容,如下所述。

(1)其上印刷银浆(silver paste)的网格

例如,JP-A-2000-13088(“JP-A”是指未审公开日本专利申请)公开了一种将由银粉制成的浆印刷成网状产生银网格的方法。然而,由于通过印刷形成网格,因此通过该方法制得的银网格的线宽大;因此,可以产生诸如透光度降低等问题。而且,表面电阻值高并且电磁波屏蔽能力小。因此需要使所得银网格经过镀覆过程以使电磁波屏蔽能力高。

(2)不规则网状的银网格

例如,JP-A-10-340629公开了一种具有不规则微观网络状的银网格及其制备方法。然而,该制备方法的问题在于仅获得具有10Ω/sq的大表面电阻值(低电磁波屏蔽能力)的网格。此外,雾度大至百分之十几或更大,导致显示图像变模糊的问题。

(3)通过光刻法形成蚀刻铜网格

JP-A-10-41682提出了一种通过光刻法蚀刻铜箔以在透明基板上形成铜网格的方法。该方法,由于能够微观加工网格,因此具有能够生产高窗孔比(高透射)的网格的优点,并且甚至屏蔽强电磁波发射。然而,其缺陷是必需通过许多加工步骤生产网格。而且,由于使用铜箔,因此所得网格不黑,而具有铜色。因此,该方法的问题是引起显示设备的图像对比度降低。而且,由于蚀刻工艺,网格图案的交叉点比线部分的宽度宽,并且需要改善波纹干扰(moire)问题。

(4)使用银盐形成导电银

在二十世纪六十年代,JP-B-42-23746(“JP-B”是指已审日本专利公告)提出了一种通过在物理显影核上银沉积的银盐扩散转移方法形成导电薄金属银薄膜图案的方法。

按照该方法,使具有含银盐的乳液层的感光材料曝光然后显影,由此可以形成银网格。获得电阻为10Ω/sq-100kΩ/sq的银薄膜。然而,该导电水平对PDPs而言不足。因此,即使如此使用银盐扩散转移法,也不能获得光学透光度和电导率优异的半透明的、电磁波屏蔽材料,它适合屏蔽从电子显示仪器的图像显示面发出的电磁波。

正如上面解释的,现有的电磁屏蔽材料及其制备方法具有缺陷。而且,由于这些电磁屏蔽材料非常昂贵,因此迫切需要降低生产成本。

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