[发明专利]导电薄膜及其制备方法有效
申请号: | 201310274742.9 | 申请日: | 2007-12-21 |
公开(公告)号: | CN103366895A | 公开(公告)日: | 2013-10-23 |
发明(设计)人: | 德永司 | 申请(专利权)人: | 富士胶片株式会社 |
主分类号: | H01B13/00 | 分类号: | H01B13/00;H01B5/14;G03C1/00;H05K9/00 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 祁丽;于辉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电 薄膜 及其 制备 方法 | ||
1.导电薄膜的制备方法,包括步骤:
在载体上形成含有导电材料和水溶性粘合剂的导电金属部分;和
将其上形成有导电金属部分的载体进行湿热处理以使所述载体静置于保持在温度是40℃或更高且相对湿度是5%或更大的调湿条件下的环境中。
2.根据权利要求1的导电薄膜的制备方法,其中调湿条件下的温度是60℃或更高。
3.根据权利要求1或2的导电薄膜的制备方法,其中调湿条件下的温度是80℃或更高。
4.根据权利要求1-3任一项的导电薄膜的制备方法,其中调湿条件下的相对湿度是60%或更大。
5.根据权利要求1-4任一项的导电薄膜的制备方法,其中调湿条件下的相对湿度是80%或更大。
6.根据权利要求1-5任一项的导电薄膜的制备方法,其中湿热处理步骤的处理时间是60分钟或更短。
7.根据权利要求1-6任一项的导电薄膜的制备方法,其中湿热处理步骤的处理时间是30分钟或更短。
8.根据权利要求1-7任一项的导电薄膜的制备方法,其中湿热处理步骤的处理时间是10分钟或更短。
9.根据权利要求1-8任一项的导电薄膜的制备方法,在湿热处理步骤之前,包括将导电金属部分进行平滑处理的平滑处理步骤。
10.根据权利要求9的导电薄膜的制备方法,其中所述平滑处理是在1,960N/cm(200kgf/cm)或更大的线性压力下进行的。
11.根据权利要求9或10的导电薄膜的制备方法,其中所述平滑处理是在2,940N/cm(300kgf/cm)或更大的线性压力下进行的。
12.根据权利要求9-11任一项的导电薄膜的制备方法,其中所述平滑处理是在6,860N/cm(700kgf/cm)或更小的线性压力下进行的。
13.根据权利要求1-12任一项的导电薄膜的制备方法,其中所述导电材料由导电金属细粒制成。
14.根据权利要求1-13任一项的导电薄膜的制备方法,其中所述载体是透明柔性载体,并且所述导电金属部分是格状图案。
15.导电薄膜的制备方法,包括步骤:
将载体上具有含感光银盐和水溶性粘合剂的感光层的感光材料曝光,和然后将所得物显影,由此在载体上形成导电金属银部分;和
将其上形成有导电金属银部分的载体经过湿热处理以使所述载体能够静置于保持在温度是40℃或更高且相对湿度是5%或更大的调湿条件下的环境中。
16.根据权利要求15的导电薄膜的制备方法,其中调湿条件下的温度是60℃或更高。
17.根据权利要求15或16的导电薄膜的制备方法,其中调湿条件下的温度是80℃或更高。
18.根据权利要求15-17任一项的导电薄膜的制备方法,其中调湿条件下的相对湿度是60%或更高。
19.根据权利要求15-18任一项的导电薄膜的制备方法,其中调湿条件下的相对湿度是80%或更高。
20.根据权利要求15-19任一项的导电薄膜的制备方法,其中所述粘合剂是水溶性聚合物。
21.根据权利要求15-20任一项的导电薄膜的制备方法,其中在载体上的任意层中都不含膜固化剂。
22.根据权利要求15-21任一项的导电薄膜的制备方法,在湿热处理步骤之前,包括将导电金属银部分进行平滑处理的步骤。
23.根据权利要求22的导电薄膜的制备方法,其中所述平滑处理是在1,960N/cm(200kgf/cm)或更大的线性压力下进行的。
24.根据权利要求22或23的导电薄膜的制备方法,其中所述平滑处理是在2,940N/cm(300kgf/cm)或更大的线性压力下进行的。
25.根据权利要求22-24任一项的导电薄膜的制备方法,其中所述平滑处理是在6,860N/cm(700kgf/cm)或更小的线性压力下进行的。
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