[发明专利]密封音腔及其制造方法、电子设备

说明书

本发明实施例提供一种密封音腔及其制造方法、电子设备，所述密封音腔应用于具有扬声器的电子设备并位于电子设备的第一壳体和第二壳体之间；第二壳体内设置有环绕的密封墙，第一壳体内与密封墙对应的位置设置有第一泡棉；第一壳体和第二壳体相互扣合时，密封墙顶抵在第一泡棉上，扬声器密封于由第一壳体、第二壳体、密封墙和第一泡棉构成的空间内，形成密封音腔。本发明实施例的技术方案在保证音腔良好的密封性能的同时，降低了音腔的制造成本。

技术领域

本发明涉及音腔处理技术，尤其涉及一种密封音腔及其制造方法、电子设备。

背景技术

当前平板(Pad)电脑等电子终端产品中，音腔的密封方式普遍采用盒子(Box)方案，即使用由厂商预先密封过的音腔，或采用柔性印刷电路板(FPC，Flexible PrintedCircuit)和泡棉形成密封音腔的方案，由于预先密封的音腔以及FPC的成本较高，因此，会增加电子终端成品的制造成本。

可以看出，现有音腔密封技术在保证音腔密封性能的同时无法降低音腔的制造成本。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例要解决的技术问题是提供一种密封音腔及其制造方法、电子设备，以保证音腔的密封性能，同时降低音腔的制造成本。

为解决上述技术问题，本发明实施例的技术方案是这样实现的：

本发明提供了一种密封音腔，应用于具有扬声器的电子设备；所述密封音腔位于所述电子设备的第一壳体和第二壳体之间；

所述第二壳体内设置有环绕的密封墙，所述第一壳体内与所述密封墙对应的位置设置有第一泡棉；

所述第一壳体和所述第二壳体相互扣合时，所述密封墙顶抵在所述第一泡棉上，所述扬声器密封于由所述第一壳体、所述第二壳体、所述密封墙和所述第一泡棉构成的空间内，形成所述密封音腔。

优选地，所述密封墙垂直于所述第二壳体的底面，所述第一泡棉的宽度大于所述密封墙的宽度，且所述密封墙高度和所述第一泡棉原始高度之和大于所述密封音腔的内部高度。

优选地，所述第二壳体中与所述扬声器对应区域的外边缘设置有第二泡棉。

优选地，所述密封音腔通过所述扬声器和所述第二泡棉分隔为前音腔和后音腔。

优选地，所述第二壳体中与所述扬声器对应的区域内设置有出音孔，所述前音腔通过所述出音孔与外界连通。

优选地，所述第一壳体和所述第二壳体之间还设置有电路板，所述密封墙靠近所述电路板的位置设置有导线口；

所述导线口设置有第三泡棉，所述第一泡棉上与所述导线口对应的位置设置有第四泡棉；

连接所述电路板和所述扬声器的导线放置在所述第三泡棉与所述第四泡棉之间，所述第三泡棉与所述第四泡棉压合所述导线，并密封所述导线口。

优选地，所述第一壳体和所述第二壳体之间还设置有电路板，所述密封墙靠近所述电路板的位置设置有导线口；

所述导线口设置有第三泡棉；

连接所述电路板和所述扬声器的导线放置在所述第三泡棉与所述第一泡棉之间，所述第三泡棉与所述第一泡棉压合所述导线，并密封所述导线口。

本发明还提供了一种密封音腔的制造方法，所述密封音腔应用于具有扬声器的电子设备，所述密封音腔位于所述电子设备的第一壳体和第二壳体之间，该方法包括：

在所述第二壳体内设置环绕的密封墙，并在所述第一壳体内与所述密封墙对应的位置设置第一泡棉；

所述第一壳体和所述第二壳体相互扣合时，所述密封墙顶抵在所述第一泡棉上，将扬声器密封于由所述第一壳体、所述第二壳体、所述密封墙和所述第一泡棉构成的空间内，形成所述密封音腔。