[发明专利]密封音腔及其制造方法、电子设备

权利要求书

1.一种密封音腔，应用于具有扬声器的电子设备；其特征在于，所述密封音腔位于所述电子设备的第一壳体和第二壳体之间；

所述第二壳体内设置有环绕的密封墙，所述第一壳体内与所述密封墙对应的位置设置有第一泡棉；

所述第一壳体和所述第二壳体相互扣合时，所述密封墙顶抵在所述第一泡棉上，所述扬声器密封于由所述第一壳体、所述第二壳体、所述密封墙和所述第一泡棉构成的空间内，形成所述密封音腔；

所述第一壳体和所述第二壳体之间还设置有电路板，且所述电路板位于所述密封音腔的外部，并通过泡棉压合的导线与所述扬声器连接；

所述第二壳体中与所述扬声器对应区域的外边缘设置有第二泡棉，所述密封音腔通过所述扬声器和所述第二泡棉分隔为前音腔和后音腔。

2.根据权利要求1所述的密封音腔，其特征在于，所述密封墙垂直于所述第二壳体的底面，所述第一泡棉的宽度大于所述密封墙的宽度，且所述密封墙高度和所述第一泡棉原始高度之和大于所述密封音腔的内部高度。

3.根据权利要求1所述的密封音腔，其特征在于，所述第二壳体中与所述扬声器对应的区域内设置有出音孔，所述前音腔通过所述出音孔与外界连通。

4.根据权利要求1至3任一项所述的密封音腔，其特征在于，所述密封墙靠近所述电路板的位置设置有导线口；

所述导线口设置有第三泡棉，所述第一泡棉上与所述导线口对应的位置设置有第四泡棉；

连接所述电路板和所述扬声器的导线放置在所述第三泡棉与所述第四泡棉之间，所述第三泡棉与所述第四泡棉压合所述导线，并密封所述导线口。

5.根据权利要求1至3任一项所述的密封音腔，其特征在于，所述第一壳体和所述第二壳体之间还设置有电路板，所述密封墙靠近所述电路板的位置设置有导线口；

所述导线口设置有第三泡棉；

连接所述电路板和所述扬声器的导线放置在所述第三泡棉与所述第一泡棉之间，所述第三泡棉与所述第一泡棉压合所述导线，并密封所述导线口。

6.一种密封音腔的制造方法，所述密封音腔应用于具有扬声器的电子设备，其特征在于，该方法包括：所述密封音腔位于所述电子设备的第一壳体和第二壳体之间；

在所述第二壳体内设置环绕的密封墙，并在所述第一壳体内与所述密封墙对应的位置设置第一泡棉；

所述第一壳体和所述第二壳体相互扣合时，所述密封墙顶抵在所述第一泡棉上，将扬声器密封于由所述第一壳体、所述第二壳体、所述密封墙和所述第一泡棉构成的空间内，形成所述密封音腔；

所述第一壳体和所述第二壳体之间还设置有电路板，且所述电路板位于所述密封音腔的外部，并通过泡棉压合的导线与所述扬声器连接；

该方法还包括：在所述第二壳体中与所述扬声器对应区域的边缘设置第二泡棉，所述扬声器和所述第二泡棉将所述密封音腔分隔为前音腔和后音腔。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述密封墙垂直于所述第二壳体的底面，所述第一泡棉的宽度大于所述密封墙的宽度，且所述密封墙高度和所述第一泡棉原始高度之和大于所述密封音腔的内部高度。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，该方法还包括：在所述第二壳体中与所述扬声器对应的区域设置出音孔，所述前音腔通过所述出音孔与外界连通。

9.根据权利要求6至8任一项所述的方法，其特征在于，该方法还包括：

在所述密封墙靠近所述电路板的位置设置导线口；

在所述导线口设置第三泡棉，并在所述第一泡棉上与所述导线口对应的位置设置第四泡棉；

在所述第三泡棉与所述第四泡棉之间放置连接所述电路板和所述扬声器的导线，通过所述第三泡棉与所述第四泡棉压合所述导线，并密封所述导线口。