[发明专利]单晶硅倒金字塔绒面的激光化学次序可控制备方法无效
申请号: | 201310271137.6 | 申请日: | 2013-06-30 |
公开(公告)号: | CN103426736A | 公开(公告)日: | 2013-12-04 |
发明(设计)人: | 季凌飞;吕晓占;吴燕;凌晨;胡炎;蒋毅坚;王世贤 | 申请(专利权)人: | 北京工业大学 |
主分类号: | H01L21/268 | 分类号: | H01L21/268;H01L21/306 |
代理公司: | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人: | 刘萍 |
地址: | 100124 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 单晶硅 金字塔 激光 化学 次序 可控 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及晶硅太阳能电池技术领域,尤其是涉及单晶硅倒金字塔绒面的激光化学次序可控制备方法。
背景技术
在光伏产业中,单晶硅和多晶硅太阳能电池具有主导地位,占据着大部分市场份额。与多晶硅相比,单晶硅更能有效制备出具有规则微结构形貌和低反射率的绒层,且以单晶硅为基底的太阳能电池光电转化效率更高。单晶硅表面制绒,通常采用湿法刻蚀工艺,即通过碱性溶液(如氢氧化钠溶液等)对硅片(100)面进行处理,由于各向异性腐蚀,表面会凹凸不平,从而增加光程,达到陷光目的。单纯的碱溶液刻蚀可制备出随机的正金字塔陷光微结构,而掩膜辅助碱溶液刻蚀则可制备出大小、分布可控且具有更优良陷光效果的倒金字塔结构,因此倒金字塔制绒技术常见于高效单晶硅太阳能电池,如PERL太阳能电池等。
通常倒金字塔制绒,可分为四个步骤:1、PECVD方法制备一层氮化硅薄膜;2、反应离子刻蚀(RIE)在氮化硅薄膜上均匀开孔,制备蚀刻掩模;3、碱溶液在氮化硅薄膜开孔处刻蚀,制备出倒金字塔结构;4、去除掩膜。(T.Juvonen,J.Hand P.Kuivalainen,High Efficiency Single Crystalline Silicon Solar Cells,Physica Scripta,T101,96-98,2002)由此可见,刻蚀掩膜的制备、开孔和去除,工艺步骤较为复杂,制约生产效率,且相应设备投入较高。
发明内容
本发明公开了单晶硅倒金字塔绒面的激光化学次序可控制备方法,这是一种先通过激光开孔定位,即先在硅片表面进行激光扫描开孔,再通过碱溶液在制得的孔位上进行刻蚀,形成倒金字塔绒面的制备方法,制绒区域的大 小和形状可通过软件进行绘制(CAD绘制),该方法简化了传统掩膜刻蚀制备单晶硅倒金字塔绒面的制作工艺,提供了一种操作简单、成本低廉、可定制制绒区域大小和形状的制备方法,同时制备的绒面具有较低的反射率。
单晶硅倒金字塔绒面的激光化学次序可控制备方法,包括如下步骤:
(1)激光扫描开孔定位:软件绘制所需制绒图形(CAD绘制),清洗硅片,通过电脑控制聚焦到微米级光斑的1064nm皮秒激光依照图形在硅片表面进行扫描开孔,形成微米级倒锥形孔均匀分布的绒面,能量密度:6.8J/cm2~8.4J/cm2,A=1.56*107~2.68*107(定义A为硅片表面平均每平方厘米所接收到的脉冲数);
(2)酸洗孔状绒面:用体积分数为15%~25%的HF酸漂洗孔状绒面3~5min,去除氧化物,再进行蒸馏水超声清洗3~5min,去除碎屑,之后氮气吹干;
(3)制备倒金字塔绒面:将酸洗后的样品放入配置好的碱性溶液中水浴加热,温度为75~80℃,加热时间依步骤(2)制备的孔状绒面孔的开孔大小而定,通常20~30μm直径的开孔,需要加热10~15min,最后制备出微米级倒金字塔绒面。其中碱性溶液由氢氧化钠、无水乙醇和蒸馏水配置而成,各原料的质量百分比为:
氢氧化钠 3%~5%
无水乙醇 15%~25%
蒸馏水 余量。
与现有技术方案对比,本发明有如下增益:
1、本发明所提出的制备方法,与传统方法相比,省去了制备和去除掩膜,代之以激光扫描开孔技术,简化了传统掩膜刻蚀制备倒金字塔绒面的制作工艺,提供了一种操作简单、成本低廉的制备方法。
2、本发明所提出的制备方法,制绒区域的大小和形状可通过软件进行定制(CAD绘制),可满足不同的生产需求。
3、本发明所提出的制备方法,制备的绒面在350nm-1050nm波段具有较低的反射率,基本在15%以下,而在太阳光谱光子密集的400nm-700nm波段 则获得了优异的减反效果,反射率达到了5%。
附图说明
图1为激光扫描开孔绒层。
图2为倒金字塔绒面SEM图。
图3为样品1#~3#的绒层反射率图。
图4为“E”字形CAD图。
图5为“E”字形倒金字塔绒面SEM图。
具体实施方式
下面结合附图和实例对本发明进行详细说明:
所用硅片为n型单晶硅片,(100)抛光面制绒。
实施例1:
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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