[发明专利]氰酸酯树脂复合物、复合基板及其制造方法

说明书

技术领域

本申请是关于一种树脂复合物，尤其是关于一种树脂复合物及由其制作的复合基板。

背景技术

随着印刷电路板(PCB)朝着高度集成化、信号传播快速化的趋势发展，对于PCB的树脂基体的要求也越来越高，基体必须具有更好的耐热性、耐水性以及介电性能等，而传统的PCB已经满足不了现在的要求。传统的PCB基体采用的是环氧树脂(EP)、聚酰亚胺(PI)和聚四氟乙烯(PTFE)等。EP基PCB的耐高温性能及介电性能差，而PI的耐水性能、介电性能以及工艺性均比较差。PTFE基PCB具有十分优异的耐热性能和介电性能，但其成本高昂，其制备的过程中需要使用价钱昂贵的萘化钠作为蚀刻液。因此，综合来说，由于氰酸酯树脂(CE)具有优异的介电性能、耐热性能以及尺寸稳定性，特别是其拥有类似EP的成型工艺，这使得CE能够成为传统树脂基体理想的替代材料，同时CE的优异的粘接性能更加使其适合应用在高集成、高密度、高速的电路板上。

目前，氰酸酯树脂主要用于复合材料领域，其具有良好的加工韧性，介电常数和损耗较低。但也存在韧性差的问题，在许多应用场合，其断裂韧性以及复合材料的层间剪切强度还很不好，导致氰酸酯树脂复合基板的力学性能不佳。

发明内容

本发明提供一种能够降低介电损耗和提高力学性能的氰酸酯树脂复合物、复合基板及制造方法。

本发明提供一种氰酸酯树脂复合基板的制造方法，包括如下步骤：a)通过烯烃对氰酸酯树脂改性，得到树脂胶液；b)将所述树脂胶液附着在基料上；c)干燥，得到半固化片；d)将至少一层导电层和至少一层所述半固化片层叠固化，得到所述复合基板。

多层半固化片可以层叠，而导电层可以层叠在该多层半固化片的一侧或两侧。

基料起到增加力学性能、拉伸强度和弯曲强度的作用。

所述氰酸酯树脂有30～95份，所述烯烃有5～75份。

所述步骤a)中，先将催化剂加入氰酸酯树脂溶液中进行预聚合反应；接着，再加入所述烯烃进行反应，得到所述树脂胶液。

所述氰酸酯树脂选自双酚A型氰酸酯、酚醛型氰酸酯、双酚E型氰酸酯、四甲基对二甲苯型氰酸酯、四甲基双酚F型氰酸酯、联苯型氰酸酯和对二甲苯型氰酸酯中的一种或多种。氰酸酯树脂选自多种时，各种氰酸酯的质量份总和是30～95份。

所述烯烃选自甲基丙烯酸甲酯、苯乙烯、对苯乙烯和二乙烯基苯中的一种或多种。烯烃选自多种时，质量份总和是5～75份。

所述催化剂选自壬基酚、三乙胺、咪哇、辛酸锌、辛酸锰、二月桂酸二丁基锡和乙酞丙酮钴中的一种或多种。

所述壬基酚、三乙胺和咪哇是活泼氢催化剂。所述辛酸锌、辛酸锰、二月桂酸二丁基锡和乙酞丙酮钴是有机金属盐催化剂。

所述导电层是铜箔、铝箔、金箔或银箔。

所述基料为玻璃纤维、芳纶纤维或石英纤维。

一种复合基板，包括层叠固化的至少一层导电层和至少一层半固化片，所述半固化片包括基料及附着固化在所述基料上的经过烯烃改性的氰酸酯树脂。

一种氰酸酯树脂复合物，包括氰酸酯树脂30～95份及烯烃5～75份，其是按总质量份100份计。该复合物还可以包括催化剂和引发剂。

本发明的有益效果是：采用烯烃对氰酸酯树脂改性，而烯烃进行自由基加成反应，与氰酸酯树脂形成半互穿聚合物网络结构，在降低材料介电损耗的同时提高其力学性能。

附图说明

图1是本实施方式复合基板制造方法的工艺步骤图；

图2是本实施方式复合基板的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，一种氰酸酯树脂复合基板的制造方法，包括如下步骤：通过烯烃对氰酸酯树脂进行改性，得到树脂胶液；将树脂胶液附着于基料上；干燥后获得半固化片；将半固化片和导电层层叠固化，得到复合基板。

改性时，总质量份按100份计，需取氰酸酯树脂30～95份和烯烃5～75份。改性时，可以加入催化剂，使改性更加完全。改性可以包括两个步骤：将催化剂加入氰酸酯树脂溶液中，进行预聚合反应；接着，在反应后的溶液中，加入烯烃，进行反应，得到树脂胶液，该反应时，可以加入引发剂。

将树脂胶液附着于基料的方式包括：将基料浸泡在树脂胶液中；将树脂胶液直接涂敷在基料上。

干燥一般通过加热烘干实现。

下面通过实施例对本发明作进一步详细说明，但并不局限于该实施例。

实施例1：