[发明专利]氰酸酯树脂复合物、复合基板及其制造方法

权利要求书

1.一种氰酸酯树脂复合基板的制造方法，其特征在于：包括如下步骤：

a)通过烯烃对氰酸酯树脂改性，得到树脂胶液；

b)将所述树脂胶液附着在基料上；

c)干燥，得到半固化片；

d)将至少一层导电层和至少一层所述半固化片层叠固化，得到所述复合基板。

2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于：所述步骤a)中，所述氰酸酯树脂有30～95份，所述烯烃有5～75份。

3.如权利要求2所述的制造方法，其特征在于：所述步骤a)中，先将催化剂加入氰酸酯树脂溶液中进行预聚合反应；接着，再加入所述烯烃进行反应，得到所述树脂胶液。

4.如权利要求1-3中任意一项所述的制造方法，其特征在于：所述氰酸酯树脂选自双酚A型氰酸酯、酚醛型氰酸酯、双酚E型氰酸酯、四甲基对二甲苯型氰酸酯、四甲基双酚F型氰酸酯、联苯型氰酸酯和对二甲苯型氰酸酯中的一种或多种。

5.如权利要求1-3中任意一项所述的制造方法，其特征在于：所述烯烃选自甲基丙烯酸甲酯、苯乙烯、对苯乙烯和二乙烯基苯中的一种或多种。

6.如权利要求3所述的制造方法，其特征在于：所述催化剂选自壬基酚、三乙胺、咪哇、辛酸锌、辛酸锰、二月桂酸二丁基锡和乙酞丙酮钴中的一种或多种。

7.如权利要求1-3中任意一项所述的制造方法，其特征在于：所述导电层是铜箔、铝箔、金箔或银箔。

8.如权利要求1-3中任意一项所述的制造方法，其特征在于：所述基料为玻璃纤维、芳纶纤维或石英纤维。

9.一种复合基板，包括层叠固化的至少一层导电层和至少一层半固化片，其特征在于：所述半固化片包括基料及附着固化在所述基料上的经过烯烃改性的氰酸酯树脂。

10.一种氰酸酯树脂复合物，其特征在于：包括氰酸酯树脂30～95份及烯烃5～75份。