[发明专利]一种提高热稳定性的稀铋半导体量子阱结构及其制备方法无效

专利信息
申请号: 201310264476.1 申请日: 2013-06-27
公开(公告)号: CN103367575A 公开(公告)日: 2013-10-23
发明(设计)人: 王庶民;顾溢;宋禹忻;叶虹 申请(专利权)人: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
主分类号: H01L33/06 分类号: H01L33/06;H01L33/30;H01L33/00
代理公司: 上海泰能知识产权代理事务所 31233 代理人: 黄志达
地址: 200050 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 提高 热稳定性 半导体 量子 结构 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种提高热稳定性的稀铋半导体量子阱结构,其特征在于:所述的量子阱结构的势垒层中含有铋元素,其中铋元素的含量为0.005-0.1。

2.一种提高热稳定性的稀铋半导体量子阱结构制备方法,包括生长势垒层和势阱层,其特征在于:所述势垒层的生长过程中加入铋元素。

3.一种提高热稳定性的稀铋半导体量子阱结构的制备方法,其特征在于:所述的提高热稳定性的稀铋半导体量子阱结构为改进的GaAs衬底上GaAsBi量子阱结构,其势垒层由传统的AlGaAs改为AlGaAsBi,制备方法包括:

(1)在GaAs衬底上生长GaAs缓冲层;

(2)生长AlGaAsBi势垒层;

(3)生长GaAsBi势阱层;

(4)继续重复生长N-1个周期的AlGaAsBi势垒层和GaAsBi势阱层,其中1≤N≤5;

(5)最后再生长AlGaAsBi势垒层,即可。

4.根据权利要求3所述的一种提高热稳定性的稀铋半导体量子阱结构的制备方法,其特征在于:所述的AlGaAsBi为AlGaAsBix,其中0.005≤x≤0.1。

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