[发明专利]微气泡式处理装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种对至少一被处理部件进行处理的微气泡式处理装置。

背景技术

在微处理器、存储器、电荷耦合元件(CCD)等半导体装置或薄膜晶体管(TFT)液晶等平面板显示装置的制造工序中，在硅或二氧化硅(SiO2)、玻璃等基板表面上形成亚微米到0.1亚微米这样的尺寸大小的图案或薄膜，各个制造工序中基板表面的微量污染是极其重要的问题。

基板表面的污染中需要极力减少的是颗粒污染、有机物污染以及金属污染。去除这样的污染的一般做法是，将基板浸渍在清洗液中，产生微气泡，利用该微气泡对基板表面进行清洗(参照例如日本公开特许公报特开平6-179991号公报)。这种清洗要达到无副作用、时间短且成本低这样的效果。然而，在现有技术中，如图1所示，以印刷电路板(PCB)制造工序中的水洗槽100为例，空气管100安装在该水洗槽100中，从其表面上的多个孔中释放空气，产生气泡。

在图1所示的现有技术中，当水洗槽中储存有水时，可将基板浸渍在水中，利用向上移动的气泡来清洗被处理部件表面上的污物，但是该气泡其实并不是直线移动。而且，在想彻底清洗基板的情况下，由于上述原因，不能仅设置一个水洗槽，需要设置多个水洗槽来提高清洗效果。但是这样会增加设备的长度以及对环境造成的负荷，成本实质上提高。

发明内容

因此，本发明为克服上述缺点而提出了一种用以解决现有技术中问题的微气泡式处理装置。

本发明的主要目的在于提供一种微气泡式处理装置，通过减少上述水洗槽那样的、存储清洗液等液体的收放槽和运送机的数量，缩短装置的长度，减少用于清洗的液体量，来降低成本，改善清洗效率，提高生产量。

为达成上述目的，本发明所提供的微气泡式处理装置对至少一个例如金属板或者半导体基板等被处理部件进行处理。其包括：处理槽、两块活动式导流板以及曝气元件。所述处理槽包括收放槽和溢流接收部，该收放槽储存液体，所述至少一被处理部件浸渍在该收放槽的所述液体中，该收放槽的上端开放，所述溢流接收部夹着所述收放槽的上端开口设置在相对的两侧部分。所述两块活动式导流板是设置在所述收放槽内的两块活动式导流板，在各所述溢流接收部和所述至少一被处理部件之间各设置有一块该活动式导流板，所述两块活动式导流板以所述至少一被处理部件设置在该两块活动式导流板之间的方式浸渍在所述液体中。所述曝气部件设置在所述收放槽内、浸渍在所述液体中且布置在所述至少一被处理部件的下方。所述曝气元件构成为：生成以相同的速度在所述液体中直线上升来对所述至少一被处理部件的表面进行处理的、多个大小相同的微气泡。所述两块活动式导流板进行引导，让带着从所述处理后的所述表面分离下来的杂质在所述液体中朝着上方移动来的所述微气泡流向两所述溢流接收部。

通过利用本发明的微气泡技术达到以下目的：降低成本、提高清洗效率、增加生产量。

附图说明

图1是示出现有技术中的水洗装置的立体图。

图2是示出本发明第一实施方式所涉及的微气泡式处理装置的构造的立体图。

图3是第一实施方式所涉及的微气泡式处理装置的分解立体图。

图4是示出曝气槽的构造的立体图。

图5是示出驱动装置的结构的立体图。

图6是示出活动式导流板的活动范围的剖视图。

图7是示出本发明第二实施方式所涉及的微气泡式处理装置的构造的立体图。

图8是第二实施方式所涉及的微气泡式处理装置的分解立体图。

具体实施方式

下面，为理解和认识本发明的特征和所达到的效果，参考附图对本发明的实施方式做详细的说明。