[发明专利]一种超薄导热硅胶片及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种超薄导热硅胶片及其制备方法，特别涉及一种智能手机中使用的导热硅胶片。

背景技术

随着电子产品向着轻薄化的方向发展，其对导热界面材料的要求也越来越薄，尤其是智能手机中，其所使用的导热硅胶片，要求的厚度通常在0.2mm甚至0.1mm。

而目前国内外导热硅胶片厂家的能够宣称的厚度通常在0.5mm以上，部分厂家可以做到0.3mm以上。这样的厚度已经不能满足电子产品尤其是手机轻薄化的要求。

发明内容

本发明的目的就是提供一种超薄导热硅胶片。

本发明提供一种超薄的导热硅胶片，其组分比例如下：

乙烯基封端的二甲基硅油：100

氢基硅油：0.5～2.0

导热粉体：200～500

抑制剂：0.1～0.3

催化剂：0.2～0.6

本发明所述的乙烯基封端的二甲基硅油，要求其粘度在500～1500ps以下，优选500～1000cps之间。低的粘度有利于胶料在加工时的流平，而过低的粘度则容易产生胶料的沉降，且为达到更薄、更软的要求，过低的粘度会使最终的产品硬度变高。

本发明所述的氢基硅油包含至少一种侧链含氢的氢基硅油。侧链含氢的氢基硅油可提供乙烯基封端的二甲基硅油的交联，而单一的侧链含氢的氢基硅油不利于导热硅胶片硬度及强度的调节，通常会和氢基封端的氢基硅油共用来调节硅胶片的硬度及强度。

本发明所述的导热粉体要求其中粒径在40微米以下且最大粒径不得超过100微米。优选中粒径在20微米以下，最大粒径不超过50微米的导热粉体。过大的粒径容易造成导热片表面的空洞，降低产品的良率。

本发明所述的导热粉体可以是氧化铝、氮化铝、氧化镁、氧化锌中的一种或它们的组合。

本发明所述的催化剂是铂金的络合物。

本发明所述的抑制剂是商品化的对铂金络合物有抑制作用的抑制剂。

本发明还提供该超薄导热硅胶片的制备方法：

将上述组分混合后使用高速分散机或在行星搅拌机中加装高速分散盘的方法进行高速分散，分散的线速度不小于10m/s；由于导热粉体的粒径越小，其粒子与粒子之间越趋向团聚，这种分散方法可以避免没有分散的粒子在成型时因为其中间隙内的空气而造成制品表面有气孔。

为是粒子分散良好，还可添加少量的偶联剂或分散剂。本发明所用的偶联剂可以是商品化的可以与铂金硫化机共用的偶联剂中的任意一种，分散剂通常是含氟的硅氧烷。

分散均匀的加料，经精密压延机压延，加热硫化即可成为要求厚度的导热硅胶片。本发明所述的精密压延机要求其压延的厚度可低至0.1mm以下，精度至少±0.02mm。

发明有益效果：

本发明提供的导热硅胶片厚度在0.1～0.2mm，远低于目前市场上的导热硅胶片，能满足电子产品尤其是手机轻薄化的要求。

本发明提供的导热硅胶片配料中乙烯基封端的二甲基硅油的粘度适中，低的粘度有利于胶料在加工时的流平，而过低的粘度则容易产生胶料的沉降，且为达到更薄、更软的要求，过低的粘度会使最终的产品硬度变高。

本发明提供的导热硅胶片制备方法中的分散过程可以避免没有分散的粒子在成型时因为其中间隙内的空气而造成制品表面有气孔。

具体实施例

实施例1

将100份的粘度500cps的乙烯基封端的二甲基硅油中添加中粒径为30微米、最大粒径50微米以及中粒径3微米、最大粒径33微米的氧化铝粉500份，在高速分散机中以15m/s的线速度分散40分钟，而后加入0.5份的侧链含氢的氢基硅油，分散20分钟后依次加入0.3份的催化剂和0.1份的抑制剂，并开始抽真空，15分钟后，停止分散。将分散好的料，经厚度调节至0.15mm的精密压延机压延，120℃烘烤15～20分钟即可得导热系数1.3w/m.k，厚度0.15mm±0.02mm的超薄导热硅胶片。

实施例2

将100份的粘度1000cps的乙烯基封端的二甲基硅油中添加中粒径为2微米，最大粒径25微米的氧化锌350份，在高速分散机中以15m/s的线速度分散1小时，而后加入0.3份的侧链含氢的氢基硅油，分散20分钟后依次加0.3份的催化剂和0.1份的抑制剂，并开始抽真空，15分钟后，停止分散，将分散好的料，经厚度调节至0.1mm的精密压延机压延，90℃烘烤30分钟即可得导热系数1.1w/m.k，厚度0.1mm±0.02mm的超薄导热硅胶片。

上述实例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人是能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所做的等效变换或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。