[发明专利]一种超薄导热硅胶片及其制备方法

权利要求书

1.一种超薄的导热硅胶片及其制备方法，其特征在于组分比例如下：乙烯基封端的二甲基硅油100份、氢基硅油0.5～2.0份、导热粉体：200～500份、抑制剂：0.1～0.3份、催化剂：0.2～0.6份。

2.根据权利要求1所述的导热硅胶片，其特征在于所述的乙烯基封端的二甲基硅油粘度在500～1500cps。

3.根据权利要求1所述的导热硅胶片，其特征在于所述的乙烯基封端的二甲基硅油粘度在500～1000cps。

4.根据权利要求1所述的导热硅胶片，其特征在于所述的氢基硅油包含至少一种侧链含氢的氢基硅油。

5.根据权利要求1所述的导热硅胶片，其特征在于所述的导热粉体平均粒径小于40微米且最大粒径不得超过100微米。

6.根据权利要求1所述的导热硅胶片，其特征在于所述的导热粉体平均粒径小于20微米且最大粒径不得超过50微米。

7.根据权利要求1所述的导热硅胶片，其特征在于所述的导热粉体可以是氧化铝、氮化铝、氧化镁、氧化锌中的一种或它们的组合。

8.根据权利要求1所述的导热硅胶片，其特征在于所述的催化剂是铂金的络合物，所述的抑制剂是商品化的对铂金络合物有抑制作用的抑制剂。

9.权利要求1所述的导热硅胶片的制备方法，其特征在于包含以下步骤：将上述组分混合后使用高速分散机或在行星搅拌机中加装高速分散盘的方法进行高速分散，分散的线速度不小于10m/s分散均匀的加料，经压延的厚度可低至0.1mm以下，精度至少±0.02mm的精密压延机压延；随后再加热硫化即可成为要求厚度的导热硅胶片。

10.根据权利要求9所述的导热硅胶片的制备方法，其特征在于在分散过程中，还可添加偶联剂或分散剂，偶联剂可以是商品化的可以与铂金硫化机共用的偶联剂中的任意一种，分散剂是含氟的硅氧烷。