[发明专利]倾斜点胶的方法及系统

说明书

技术领域

本发明属于流体控制技术领域，尤其涉及一种倾斜点胶的方法及系统。 

  

背景技术

 在电子产品制造过程中，封装胶的表面涂覆是电子产品封装工序中一个非常重要的步骤。目前，封装胶的表面涂覆技术通常分为接触式点胶和非接触式点胶两种技术，而喷射点胶技术更是非接触式点胶技术中通常采取的方式。 

传统的非接触式点胶技术，喷头和点胶面保持垂直，胶水必须覆盖到芯片底部后，在毛细作用下，胶水才能向芯片外部扩散，从而使溢胶宽度超过规定的点胶区域导致不良品的产生。 

发明内容

本发明的目的在于提供一种倾斜点胶的方法，旨在解决现有的喷射点胶中溢胶宽度难以控制的问题。 

本发明是这样实现的，一种倾斜点胶的方法，包括以下步骤：A、设定喷射阀旋转方向及旋转角度参数值；B、校正喷头与镜头之间的偏差值；C、教导基准标志MARK点并进行模板匹配；D、设置点胶参数信息并保存所述参数信息；E、进行点胶动作。 

较优的，所述步骤A之前进一步包括以下步骤：对软件进行复位。 

较优的，所述步骤A进一步包括以下步骤：A1接收偏差校正指令信息；A2对所述喷头及镜头进行粗调；A3对所述喷头及镜头继续微调。 

较优的，所述步骤A1具体包括：A10控制喷嘴运动到校正平台；A11控制喷嘴喷射一点胶水至所述校正平台，形成一个胶点；A12控制镜头运动至所述胶点的中心；A13获取所述喷嘴与镜头的偏差值；A14根据步骤A13所述偏差值调整喷嘴与镜头的位置关系。 

较优的，所述步骤A2具体包括：A20控制喷嘴运动到校正平台；A21控制喷嘴喷射三点胶水至校正平台，在所述校正平台形成三个胶点；A22控制镜头运动至第二个胶点的中心点；A23再次获取所述喷嘴与镜头的偏差值；A24根据步骤A23中所述的偏差值调整喷嘴与镜头的位置关系。 

较优的，所述步骤B进一步包括以下步骤：B1确定旋转方向；B2确定旋转角度。 

较优的，所述步骤C具体包括：接收设置MARK点教导指令；镜头移动到PCB板的MARK点；然后查找MARK点位置；选择测试模板进行匹配。 

较优的，所述点胶参数包括开关阀时间、供料压力、点胶高度、点胶个数。 

较优的，所述步骤D和步骤E之间进一步包括步骤：判断模板是否匹配，如果是，则执行步骤E，如果否，则执行步骤C。 

本发明的另一目的在于提供一种用于实现倾斜点胶的点胶系统，所述系统包括：旋转控制单元，用于接收喷射阀旋转指令信息，并控制喷射阀旋转的方向和角度；校正单元，用于校正喷头与镜头之间的偏差值；教导模块，用于教导基准标志MARK点并进行模板匹配；参数设定模块，用于设置点胶参数信息并保存所述参数信息；点胶平台，用于实现点胶动作。 

本发明所公开的技术方案，实现了喷射阀的喷嘴和点胶面之间可以倾斜一定的角度进行点胶作业，使胶点堆积在芯片侧面和芯片底部之间，快速覆盖芯片底部，在毛细现象作用下，胶水往外扩散的程度会得到有效控制。 

附图说明

图1是本发明实施例所提供的倾斜点胶方法流程图； 

图2是本发明实施例所提供的倾斜点胶系统结构框图。 

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。 

如图1所示，本发明所公开的倾斜点胶的方法，包括以下步骤：A、校正喷头与镜头之间的偏差值； B、设定喷射阀旋转方向及旋转角度参数值；C、教导基准标志MARK点并进行模板匹配；D、设置点胶参数信息并保存所述参数信息；E、进行点胶动作。 

其中，在进行步骤A之前，通常还需要对控制软件进行启动并复位，使点胶设备回到机械原点。 

然后执行步骤A，即校正喷头与镜头之间的偏差值。在本步骤中，如果需要喷射阀与点胶面呈垂直状态，则首先进入软件校正界面，选择阀与镜头偏差校正（粗调），选择参数类型（注在旋转参数类型中，一共有9种参数类型，用户可以根据实际情况进行选择和调整），移动喷嘴到校正平台，使喷射阀喷一点胶在矫正平台上，然后点击下一步移动镜头找到刚才在矫正平台上的胶点中心，按教导键并校正。