[发明专利]一种电子产品玻璃面板的制造工艺

权利要求书

1.一种电子产品玻璃面板的制造工艺，其特征在于，包括以下流程：

步骤1)图形化转移，其具体步骤如下：

1.1)双面贴感光抗蚀膜：用自动或手动贴膜机对玻璃面板双面同时密贴感光抗蚀膜，用热压辊在2-4kg/cm²的压力、1-2m/min线速度和75-85℃的温度下把感光抗蚀膜密贴在玻璃面板表面，贴膜时保证抗蚀膜内无任何气泡；

1.2)激光制作靶标：根据CAD设定数据，用激光机在PVC表面制作CCD定位用的靶标，供后续生产使用；

1.3)CCD定位切膜：根据CAD编辑的图像用激光直接将玻璃表面的抗蚀膜切割开；

1.4)废料剥除：用人工将玻璃表面不需要保护的抗蚀膜层剥除，在玻璃面板的上、下面形成与CAD上的图形1∶1对应的保护膜图形；

1.5)中间检查：对剥除废料完毕的玻璃面板进行检查是否还有残膜未除或剥除废料时损伤需要的保护膜；

步骤2)化学蚀刻，其具体步骤如下：

在水平喷淋式专用蚀刻机内进行双面高速蚀刻：速度为0-2m/min、温度为30-50℃、氢氟酸浓度为10-35％v/v、硫酸浓度为10-35％v/v；

步骤3)玻璃边缘雕刻或研磨，其具体步骤如下：

将带着抗蚀膜层经过氢氟酸蚀刻成单片的玻璃插在研磨上料盘中，搬送系统把上料盘中的待加工的玻璃搬运到6个加工台，并真空吸附后由CCD视觉系统精确定位；之后利用高速SPINDLE上的电镀金刚砂磨头一边喷水一边研磨，根据加工程式，按顺序完成粗加工、精加工、打孔等动作；加工完成后由搬送系统把玻璃插回下料盘中；

步骤4)2次强化：经过上述步骤3的产品，在水平溢流式专用氢氟酸蚀刻机内进行双面最终蚀刻：速度为0-2m/min、温度30-50℃；氢氟酸浓度为5-20％v/v、硫酸浓度为5-20％v/v；

步骤5)UV去膜：使用UV光照射玻璃表面抗蚀膜后将其剥离；

步骤6)ACF焊接：将上述工艺制作完成的玻璃面板和转接导通使用的柔性线路板用激光将其焊接在一起；

步骤7)最终检查：将上述ACF焊接完毕后的产品做功能测试，检查外观；

步骤8)包装出货：功能测试无异常，将外观良好的产品包装后出货。

2.根据权利要求1所述的电子产品玻璃面板的制造工艺，其特征在于：在步骤1之前还包以下处理工艺，其工艺流程依次为化学钢化、清洗或抛光、制作ITO线路、印丝、制作银浆电极、防指纹镀膜以及切割和检查工艺。

3.根据权利要求2所述的电子产品玻璃面板的制造工艺，其特征在于，所述的切割和检查工艺，其具体工艺流程如下：

切割使用直径为2mm的金刚石刀具，图案的有效区域离切割边缘至少300μm以上，切割后用肉眼检查玻璃面板表面是否有划伤、面崩或气泡的表面不良现象。