[发明专利]助焊剂清洗装置

说明书

技术领域

一种清洗装置，尤其是一种利用液体及液面旋转时所产生的离心力而将助焊剂自液面上清除的清洗装置。

背景技术

助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程，助焊剂是焊接时使用的辅料，助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度，防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能，助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量。

但是助焊剂或油渍会妨碍电子组件讯号的传输，因此多需进行清洗作业以将助焊剂或油渍溶解并去除。助焊剂一般有水溶性助焊剂及油溶性助焊剂两种，水溶性助焊剂的去除方式多为直接以清水进行冲洗，而油溶性助焊剂则是以溶剂进行冲洗来将其去除。

发明内容

然而现有技术必须利用非常大量的清水或溶剂才能将电子组件表面上的助焊剂或油渍去除，且冲洗用完的清水因已混有助焊剂或油渍，也不能回收再利用，而必须送至废水处理场，如此不仅增加制造成本，更浪费水资源，也有污染自然环境之虞。

本发明的主要目的在于提供一种助焊剂清洗装置，利用助焊剂比重小于水的自然原理，使水与助焊剂或油渍相互分离，并将水回收后再循环重复使用，因此只需要适量的水即可重复清除电子组件表面上的助焊剂或油渍，其中更利用该液体旋转时产生的离心力，使浮于该液面上的油渍及助焊剂随着该液体自该清洗槽溢流出去。

为达上述目的，本发明的具体技术手段包含有一清洗槽，具有一内槽及一外槽，该清洗槽内并充满一液体，该液体具有一液面，其中该清洗槽供经焊接处理的一电子组件沉浸于内；一流体驱动单元，设置于该清洗槽内，用以带动该液体朝同一方向旋转，而清除该电子组件上的油渍及助焊剂，并利用该液体旋转时产生的离心力，使浮于该液面上的油渍及助焊剂随着该液体自该清洗槽溢流出去，其中该液体的比重小于油渍及助焊剂的比重。

附图说明

图1为本发明助焊剂清洗装置的较佳实施例俯视图。

图2为本发明助焊剂清洗装置横向剖面示意图。

图3为本发明助焊剂清洗装置的清洗电子组件示意图。

图4为本发明助焊剂清洗装置的另一较佳实施例示意图。

其中，附图标记说明如下：

1        清洗槽

11       内槽

13       外槽

2        流体驱动单元

21       喷流装置

3        液体

31       液面

4        电子组件

5        溢流槽

6        油水回收槽

T        第一管路

7        供液槽

71、73   供液装置

75       加热装置

711、713 输送管路

具体实施方式

以下配合附图及附图标记对本发明的实施方式做更详细的说明，使熟习本领域的技术人员在研读本说明书后能据以实施。

参考图1，本发明助焊剂清洗装置的较佳实施例俯视图。如图1所示，本发明助焊剂清洗装置主要包含一清洗槽1及一流体驱动单元2，该清洗槽1具有一内槽11及一外槽13，该清洗槽1内并充满一液体3，亦即该液体3同时充满于该内槽11及该外槽13中，该液体3具有一液面31，其中该液体3为清水、清洗液或其它适当的液体。

该流体驱动单元2设置于该清洗槽1内，用以带动该液体3朝同一方向旋转，比如朝顺时针或者朝逆时针旋转。该流体驱动单元2由多个喷流装置21组成，所述喷流装置21各射出一道朝沿着该清洗槽1内壁面移动的流体C，其中所述喷流装置21为一喷流管，该喷流管所射出的流体为高压水流。较佳的，所述喷流装置分别设置于该内槽11及该外槽13之中。

参考图2，本发明助焊剂清洗装置横向剖面示意图，图2为图1由A-A’割线所显示的结构。如图2所示及配合图1所示，本发明的该流体驱动单元2由四个喷流装置21组成，该内槽11及该外槽13内皆分别配置了两喷流装置21，且该内槽11及该外槽13内的两喷流装置21的喷流口分别朝着该内槽11及该外槽13的内壁面，亦即上述于该内槽11及该外槽13内的两喷流装置21的喷流口分别朝向左右侧，因此当四个喷流装置同时射出四道高压流体C时，就能带动该液体3朝顺时针或逆时针旋转，而清除该电子组件4上的油渍及助焊剂（参考图3所示）。