[发明专利]助焊剂清洗装置

权利要求书

1.一种助焊剂清洗装置，其特征在于，包含：

一清洗槽，具有一内槽及一外槽，该清洗槽内并充满一液体，该液体具有一液面，其中该清洗槽供经焊接处理的一电子组件沉浸于内：以及

一流体驱动单元，设置于该清洗槽内，用以带动该液体朝同一方向旋转，而清除该电子组件上的油渍及助焊剂，并利用该液体旋转时产生的离心力，使浮于该液面上的油渍及助焊剂随着该液体自该清洗槽溢流出去，其中该液体的比重小于油渍及助焊剂的比重。

2.如权利要求1所述的助焊剂清洗装置，其特征在于，该流体驱动单元由多个喷流装置组成，所述喷流装置各射出一道朝沿着该清洗槽内壁面移动的流体。

3.如权利要求2所述的助焊剂清洗装置，其特征在于，所述喷流装置为一喷流管。

4.如权利要求3所述的助焊剂清洗装置，其特征在于，所述喷流装置分别设置于该内槽及该外槽之中。

5.如权利要求4所述的助焊剂清洗装置，其特征在于，更包含有一溢流槽，该溢流槽设置于该清洗槽之外，用以接收从清洗槽溢出的油渍及助焊剂。

6.如权利要求5所述的助焊剂清洗装置，其特征在于，更包含一油水回收槽，设置于该溢流槽的下方，藉一第一管路与该溢流槽连接，而将自该清洗槽溢流出的油渍、助焊剂及该液体回收于该油水回收槽内，其中在该油水回收槽的油渍、助焊剂因比重关系而浮于该回收槽的顶侧。

7.如权利要求6所述的助焊剂清洗装置，其特征在于，更包含一供液槽，设置于该油水回收槽之下，该供液槽与该油水回收槽相连通。

8.如权利要求7所述的助焊剂清洗装置，其特征在于，该供液槽内更设置有一供液装置及一加热装置，该供液装置输送该供液槽内的该液体给所述喷流装置使用，该加热装置用以加温该液体。