[发明专利]一种导光体结构及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED导光体技术领域，尤其涉及一种导光体结构及其制作方法。

背景技术

目前连接器在制造过程中，LED的制程一般可以采取以下两种方式：

一种通过对LED脚进行弯折后，再进行定位或组装等工序，但由于现有技术的抑制，在对LED脚进行折弯过程中，LED脚会产生应力并传送至LED本体内部，使得内部元件损坏，产生死灯现象；另一种则是采用贴片LED配合导光体设计，此种方式虽然不需要对LED脚进行弯折，但需要经过过波峰焊或回流焊，由于过波峰焊或回流焊的温度一般在250°~260°之间，而常用的导光体材料为PC塑料，其热变形温度在130°~200°之间，所以在过波峰焊或回流焊后，导光体就会出现软化变形的问题，不但影响产品的出光效果，而且严重影响产品外观的美感。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的不足而提供一种导光体结构及其制作方法，该导光体结构的耐热温度较高，在受热的高温过程中不会出现熔融变形的现象，该导光体结构的制作方法也可借用原LED封装结构，投入成本较低，市场价值大。

为实现上述目的，本发明是通过以下技术方案实现的：

一种导光体结构，包括有支架，还包括有导光本体，所述支架为金属支架，所述导光本体为采用耐高温材质制成的导光本体，金属支架插入形成导光本体的胶体中，形成导光本体与金属支架连结成一体的导光体结构。

其中，所述金属支架在与连接器壳体连接处设置有结合端。

其中，所述导光本体采用的耐高温材质包括有环氧树脂和硬化剂。

再进一步地，所述导光本体在与连接器壳体对接处设置有定位块。

一种导光体结构的制作方法，包括有以下步骤：

   （1）、配胶：提取包括有环氧树脂、硬化剂的耐高温材质进行搅拌均匀，形成胶水；

   （2）、模条安装：准备好设置有导光本体模型的模条和用于安装模条的铝船，将设置有设置有导光本体模型的模条固定安装于铝船内，并将安装好的模条推入灌胶机中进行预热；

   （3）、喷离：对已经预热的模条内部喷上离模剂；

   （4）、灌胶：对喷好离模剂的模条内部注入配好的胶水；

   （5）、插支架：将合格的金属支架插入已注满胶水的模条内进行封装，形成导光本体与金属支架结合的封装结构，其中，金属支架注入胶水的一端设置有通孔；

    （6）、固化：将插好金属支架的封装结构再次推入灌胶机中进行烘烤初步固化；

    （7）、离模：经离模站将导光本体与金属支架结合的封装结构从模条中分离出来；

    （8）、剪切：将金属支架的多余部分从导光本体与金属支架结合的封装结构中切除，形成导光体结构，所述导光体结构包括有导光本体，所述导光本体在与连接器壳体结合的一端插设有金属支架，所述金属支架设置有与连接器壳体结合的结合端。

其中，在步骤（1）中，制得的胶水放入真空干燥机中进行加温真空脱泡。

其中，所述步骤（5）中，当金属支架插入已注满胶水的模条内完成封装后，再将金属支架进行下压。

其中，所述步骤（7）中，当导光本体与金属支架的封装结构经离模站从模条中分离出来后，放入烘箱中进行后固化。

其中，还包括有步骤（9），所述步骤（9）对步骤（8）中得到的导光体结构进行排测，去除不合格品。

本发明的有益效果在于：

本发明所述的一种导光体结构及其制作方法，发明人通过创新性思维，将耐高温的材质用于导光体结构的导光本体上，从而取代目前导光本体所使用的PC塑料的材质，从而使得生产出来的导光体结构耐热性强，在导光体受热的高温过程中不会出现熔融变形的现象，进一步使得LED的质量得以保证，不会出现死灯的现象，出光效果良好，并有效提高整个产品的美感。

众所周知，PC塑料由于粘性不高，可以通过注塑或射出成型等方式形成各种不同形状的导光本体，从而可方便与连接器壳体进行结合，但改进后的耐高温材质中包括有环氧树脂，由于环氧树脂的粘性较高，无法采用注塑或射出成型等方式形成各种形状，为便于改进后的导光本体可以与连接器壳体结合，本发明通过在导光本体上设置一金属支架，通过该金属支架与连接器壳体进行结合；本发明所述的导光体结构包括有采用耐高温材质制成的导光本体和与连接器壳体结合的金属支架，不但解决了导光本体受热易软化变形的问题，而且该金属支架还可以有效解决导光本体与连接器壳体的结合问题，方便实用，市场价值巨大。

附图说明