[发明专利]一种导光体结构及其制作方法

权利要求书

1.一种导光体结构，包括有支架，其特征在于：还包括有导光本体，所述支架为金属支架，所述导光本体为采用耐高温材质制成的导光本体，金属支架插入形成导光本体的胶体中，形成导光本体与金属支架连结成一体的导光体结构。

2.根据权利要求1所述的一种导光体结构，其特征在于：所述金属支架在与连接器壳体连接处设置有结合端。

3.根据权利要求1所述的一种导光体结构，其特征在于：所述导光本体采用的耐高温材质包括有环氧树脂和硬化剂。

4.根据权利要求1所述的一种导光体，其特征在于：所述导光本体在与连接器壳体对接处设置有定位块。

5.一种权利要求1至4任意一项所述的导光体结构的制作方法，其特征在于：包括有以下步骤：

   （1）、配胶：提取包括有环氧树脂、硬化剂的耐高温材质进行搅拌均匀，形成胶水；

   （2）、模条安装：准备好设置有导光本体模型的模条和用于安装模条的铝船，将设置有设置有导光本体模型的模条固定安装于铝船内，并将安装好的模条推入灌胶机中进行预热；

   （3）、喷离：对已经预热的模条内部喷上离模剂；

   （4）、灌胶：对喷好离模剂的模条内部注入配好的胶水；

   （5）、插支架：将合格的金属支架插入已注满胶水的模条内进行封装，形成导光本体与金属支架结合的封装结构，其中，金属支架注入胶水的一端设置有通孔；

    （6）、固化：将插好金属支架的封装结构再次推入灌胶机中进行烘烤初步固化；

    （7）、离模：经离模站将导光本体与金属支架结合的封装结构从模条中分离出来；

    （8）、剪切：将金属支架的多余部分从导光本体与金属支架结合的封装结构中切除，形成导光体结构，所述导光体结构包括有导光本体，所述导光本体在与连接器壳体结合的一端插设有金属支架，所述金属支架设置有与连接器壳体结合的结合端。

6.根据权利要求5所述的一种导光体结构的制作方法，其特征在于：在步骤（1）中，制得的胶水放入真空干燥机中进行加温真空脱泡。

7.根据权利要求5所述的一种导光体结构的制作方法，其特征在于：所述步骤（5）中，当金属支架插入已注满胶水的模条内完成封装后，再将金属支架进行下压。

8.根据权利要求5所述的一种导光体结构的制作方法，其特征在于：所述步骤（7）中，当导光本体与金属支架的封装结构经离模站从模条中分离出来后，放入烘箱中进行后固化。

9.根据权利要求5所述的一种导光体结构的制作方法，其特征在于：还包括有步骤（9），所述步骤（9）对步骤（8）中得到的导光体结构进行排测，去除不合格品。