[发明专利]封装件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种封装件及其制造方法。

背景技术

随着半导体芯片封装技术和产品多样化需求的不断加深，高速度、低成本、小尺寸、优秀的电性能是其重要的发展趋势，特别是在高频率要求下，对电性能和散热性的要求越来越高。

现有的封装件结构是单层板、双层板或多层板结构，通常由基板、安装在基板上的半导体芯片、实现基板与半导体芯片之间的电气互联的键合（金属）引线、用于将半导体芯片粘结到并固定在在基板上的粘结层、以及包封并保护半导体芯片以及半导体芯片和基体之间的电气互联的包封层构成。

然而，因为在现有的封装件结构中，半导体芯片位于基板上并由包封层包封，所以可能不能有效地放散因半导体芯片运行而产生的热。

此外，在现有技术的封装件结构中，半导体芯片的接地端与半导体芯片的其他的输入/输出端一样通过键合引线与基板电器互联，所以在半导体芯片以高频信号进行操作时，信号的完整性可能会因为地信号区域的面积很小而劣化。

发明内容

本发明的示例性实施例的目的在于克服现有技术中的上述的和/或其他的问题。因此，本发明的示例性实施例提供了一种具有良好的电性能的封装件及其制造方法。

此外，本发明的示例性实施例还提供了一种具有良好的散热性能的封装件及其制造方法。

另外，本发明的示例性实施例还提供了一种用于以高频信号进行操作的半导体芯片的封装件及其制造方法。

根据本发明的示例性实施例，提供了一种封装件，所述封装件可以包括：基板；半导体芯片，安装在基板的上表面上，半导体芯片包括位于半导体芯片的上表面的中部区域中的接地端和位于半导体芯片的上表面的边缘区域中的输入/输出端，输入/输出端电连接到基板；包封层，形成在基板和半导体芯片的上表面的具有输入/输出端的边缘区域上，以包封半导体芯片，包封层具有暴露半导体芯片的上表面的具有接地端的中部区域的槽；导电层，形成在包封层的槽中，并与接地端电连接。

所述封装件还可以包括：连接件，设置在基板的下表面处，以将半导体芯片的输入/输出端电连接到外部。

所述封装件还可以包括：粘结层，设置在基板和半导体芯片之间，以将半导体芯片固定在基板上。

导电层可以填充在包封层的槽中，从而导电层的上表面和包封层的上表面共面。

导电层可以由导电胶水形成。

根据本发明的另一个示例性实施例，提供了一种制造封装件的方法，所述方法可以包括下述步骤：将半导体芯片安装在基板的上表面上，从而将位于半导体芯片的上表面的边缘区域中的输入/输出端电连接到基板；在基板和半导体芯片的上表面的具有输入/输出端的边缘区域上形成包封层，以包封半导体芯片，包封层具有暴露半导体芯片的上表面的具有接地端的中部区域的槽；在包封层的槽中形成导电层，以使导电层与接地端电连接。

所述方法还可以包括下述步骤：在基底的下表面处设置连接件，以将半导体芯片的输入/输出端电连接到外部。

在安装半导体芯片的步骤中，可以通过粘结层将半导体芯片固定在基板上。

形成导电层的步骤可以包括：将导电胶水填充在包封层的槽中，使导电胶水固化，以形成导电层。

可以将导电胶水填充在包封层的槽中并超出包封层的槽，并去除导电胶水的超出包封层的槽的部分。

根据本发明的示例性实施例，可以提供一种新型的封装件结构及其制造方法，其中，半导体芯片的有效区域面上的中间部分可以被一层导电胶水所覆盖。导电胶水与地信号连接，从而得到更好的电性能。同时，导电胶水可以具有散热功能。因此，与传统的封装件（例如，BGA封装件）相比，根据本发明的示例性实施例的封装件结构及其制造方法扩大了地信号区域面积，提高信号完整性，提高电性能，同时导电胶水及塑脂可以具有散热能力，提高整个封装件的散热性。

附图说明

通过下面结合附图的详细描述，可以更清楚地理解本发明的上面的和其他的特征和优点，在附图中：

图1是示出了根据本发明的示例性实施例的封装件的剖视图；

图2至图5是示出了用于说明根据本发明的示例性实施例的制造封装件的方法的剖视图。

具体实施方式

下文中，将参照附图来详细描述本发明的示例性实施例。然而，本发明的示例性实施例可以以许多不同的形式来实施，且不应该被局限于这里阐述的示例。相反，提供这些示例使得本公开将是彻底并完整的，并将向本领域技术人员充分地传达本发明的范围。