[发明专利]封装件及其制造方法有效
| 申请号： | 201310258474.1 | 申请日： | 2013-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN103400816A | 公开（公告）日： | 2013-11-20 |
| 发明（设计）人： | 马慧舒 | 申请（专利权）人： | 三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘灿强;王占杰 |
| 地址： | 215021 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 及其 制造 方法 | ||
1.一种封装件，其特征在于，所述封装件包括：
基板；
半导体芯片，安装在基板的上表面上，半导体芯片包括位于半导体芯片的上表面的中部区域中的接地端和位于半导体芯片的上表面的边缘区域中的输入/输出端，输入/输出端电连接到基板；
包封层，形成在基板和半导体芯片的上表面的具有输入/输出端的边缘区域上，以包封半导体芯片，包封层具有暴露半导体芯片的上表面的具有接地端的中部区域的槽；
导电层，形成在包封层的槽中，并与接地端电连接。
2.如权利要求1所述的封装件，其特征在于，所述封装件还包括：
连接件，设置在基板的下表面处，以将半导体芯片的输入/输出端电连接到外部。
3.如权利要求1所述的封装件，其特征在于，所述封装件还包括：
粘结层，设置在基板和半导体芯片之间，以将半导体芯片固定在基板上。
4.如权利要求1所述的封装件，其特征在于，导电层填充在包封层的槽中，从而导电层的上表面和包封层的上表面共面。
5.如权利要求4所述的封装件，其特征在于，导电层由导电胶水形成。
6.一种制造封装件的方法，其特征在于，所述方法包括下述步骤：
将半导体芯片安装在基板的上表面上，从而将位于半导体芯片的上表面的边缘区域中的输入/输出端电连接到基板；
在基板和半导体芯片的上表面的具有输入/输出端的边缘区域上形成包封层，以包封半导体芯片，包封层具有暴露半导体芯片的上表面的具有接地端的中部区域的槽；
在包封层的槽中形成导电层，以使导电层与接地端电连接。
7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述方法还包括下述步骤：
在基底的下表面处设置连接件，以将半导体芯片的输入/输出端电连接到外部。
8.如权利要求6所述的方法，其特征在于，在安装半导体芯片的步骤中，通过粘结层将半导体芯片固定在基板上。
9.如权利要求6所述的方法，其特征在于，形成导电层的步骤包括：
将导电胶水填充在包封层的槽中，
使导电胶水固化，以形成导电层。
10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，将导电胶水填充在包封层的槽中并超出包封层的槽，并去除导电胶水的超出包封层的槽的部分。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社，未经三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
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