[发明专利]细间距POP式封装结构和封装方法

权利要求书

1.一种细间距POP式封装结构，包括上下两个互连的封装体，上、下封装体之间有电互通，所述上封装体的基板为上基板、下封装体的基板为下基板，所述下基板的上表面上定义了一个用来安装芯片的芯片封装区和用来与上封装体进行电互连的焊接区，芯片封装区被设置在焊接区以外的不同区域，其特征在于：所述下基板焊接区上植入了若干焊料球，所述焊料球及焊料球区域内的下基板上表面被塑封胶预塑封，所述芯片封装区没有被塑封，所述焊料球的顶部露出在所述塑封胶之外，用于与上封装体的互连，一个或多个芯片以倒装方式贴装于下基板的芯片封装区内，并与下基板形成电互通，上基板与下基板的间隙内设有填充物，上基板与下基板之间通过设置于上基板底面的焊球和所述焊料球的对接形成互连，该互连形成至少一个电连接。

2.如权利要求1所述的细间距POP式封装结构，其特征在于：所述上基板、下基板中的至少一块上设有凹槽，所述下基板的芯片以倒装方式贴装于该凹槽对应的位置中。

3.如权利要求1-2任意一项所述的细间距POP式封装结构，其特征在于：所述填充物为环氧助焊剂。

4.如权利要求1-2任意一项所述的细间距POP式封装结构，其特征在于：所述上基板上设有一个或多个芯片，当多个芯片时，所述多个芯片以并排或叠层的方式封装在所述上基板的上表面。

5.如权利要求1-2任意一项所述的细间距POP式封装结构，其特征在于：所述上封装体的上方还设有一个或多个封装体。

6.如权利要求1-2任意一项所述的细间距POP式封装结构，其特征在于：所述下封装体的下方与另一个或多个封装体互连，或者与一块PCB互连，并至少形成一个电连接。

7.如权利要求1-2任意一项所述的细间距POP式封装结构，其特征在于：所述焊料球的间距与所述上基板底面的焊球间距对应。

8.一种细间距POP式封装方法，包括上封装体的制作工艺、下封装体的制作工艺以及上、下封装的互连工艺，其特征在于：

所述下封装体制作工艺包括步骤：

在下基板上的焊接区植入焊料球；

对焊料球进行预塑封，使得焊料球的顶部露出于塑封胶层，并保留下基板芯片封装区不被塑封胶覆盖；

以倒装方式将一个或多个芯片贴装在下基板的芯片封装区，芯片底部填充底充胶；

在下基板上表面涂覆填充物，该填充物比如是环氧助焊剂或其它柔质胶体。

9.如权利要求8所述的细间距POP式封装方法，其特征在于：所述上封装体的制作工艺包括步骤：

在上基板上表面封装一个或多个芯片；

在上基板的底面植入多个细间距焊球，这些焊球的位置对应在下基板的焊料球上方。

10.如权利要求8所述的细间距POP式封装方法，其特征在于：还包括在下基板或者上基板或者上、下基板上制作凹槽的步骤，然后将下基板的芯片封装在所述凹槽对应的位置中。