[发明专利]供体基板、用其激光诱导热成像及制造OLED装置的方法

权利要求书

1.一种供体基板，包括：

衬底基板；

光热转换层，设置在所述衬底基板上；

缓冲层，设置在所述光热转换层上，所述缓冲层包括至少两个多孔层和设置在所述多孔层之间的至少一个中间层，所述多孔层具有多个孔；以及

转移层，设置在所述缓冲层上。

2.如权利要求1所述的供体基板，其中，所述缓冲层还包括设置在所述多孔层之上或之下的至少一个附加的中间层。

3.如权利要求2所述的供体基板，其中，所述附加的中间层被设置在所述多孔层与所述转移层之间。

4.如权利要求1所述的供体基板，其中，所述缓冲层还包括至少一个散热层，所述至少一个散热层设置在所述中间层之上或之下。

5.如权利要求4所述的供体基板，其中，所述散热层包括铝、银、铬、锡、镍、钛、钴、锌、金、铜、钨、钼和铅中的至少一种。

6.如权利要求1所述的供体基板，其中，所述多孔层包括聚酰胺、聚酯、聚碳酸酯、聚丙烯、聚环氧、聚乙烯、聚苯乙烯和聚对苯二甲酸乙二酯中的至少一种。

7.如权利要求1所述的供体基板，其中，所述缓冲层阻挡热从所述光热转换层转移至所述转移层中。

8.一种激光诱导热成像方法，包括：

提供供体基板，所述供体基板包括衬底基板、光热转换层、转移层和具有至少一个多孔层的缓冲层，所述缓冲层设置在光热转换层和转移层之间；

将所述供体基板层压到基底上；

将激光束辐射至所述供体基板上以通过所述转移层在所述基底上形成有机层图案；以及

将所述供体基板从所述基底移除，

其中，所述缓冲层包括至少两个多孔层和设置在所述多孔层之间的至少一个中间层。

9.如权利要求8所述的方法，其中，所述缓冲层还包括至少一个散热层，所述至少一个散热层设置在所述中间层之上或之下。

10.如权利要求9所述的方法，其中，所述散热层包括铝、银、铬、锡、镍、钛、钴、锌、金、铜、钨、钼和铅中的至少一种。

11.一种制造有机发光显示装置的方法，所述方法包括：

提供显示面板，所述显示面板包括开关结构和第一电极；

提供供体基板，所述供体基板包括衬底基板、光热转换层、转移层和具有至少一个多孔层的缓冲层，所述缓冲层设置在光热转换层和转移层之间；

将所述供体基板层压到基底上；

将激光束辐射至所述供体基板上以通过转移层在所述基底上形成有机层图案；以及

将所述供体基板从所述基底移除，

其中，所述缓冲层包括至少两个多孔层和设置在所述多孔层之间的至少一个中间层。

12.如权利要求11所述的方法，其中，所述有机层图案包括有机发光层、空穴注入层、空穴传输层、电子注入层和电子传输层中的至少一个。

13.如权利要求11所述的方法，其中，在将所述激光束辐射至所述供体基板的过程中，所述缓冲层阻挡热从所述光热转换层转移至所述转移层中。

14.如权利要求11所述的方法，其中，所述缓冲层还包括至少一个散热层，所述至少一个散热层设置在所述中间层之上或之下。

15.如权利要求14所述的方法，其中，所述散热层包括铝、银、铬、锡、镍、钛、钴、锌、金、铜、钨、钼和铅中的至少一种。