[发明专利]软触开关装配线总成有效
| 申请号： | 201310251124.2 | 申请日： | 2013-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN103331608A | 公开（公告）日： | 2013-10-02 |
| 发明（设计）人： | 石皋莲;季业益;罗平尔;孔茗;殷铭;王长宏 | 申请（专利权）人： | 苏州工业职业技术学院 |
| 主分类号： | B23P21/00 | 分类号： | B23P21/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 开关 装配线 总成 | ||
【权利要求书】：
1.一种软触开关装配线总成，其特征在于：所述装配线由连续排列的多个工位(1)组成，所述装配线两端设置有进料处(5)和出料处(6)，所述装配线一侧设置有多层可移动的传送带(2)用于各工位(1)间的物料传送，工位(1)两侧设置有安全光栅(3)，顶部设置有显示屏(4)，工位(1)上连接有可更换的治具。
2.根据权利要求1所述的软触开关装配线总成，其特征在于：所述装配线放置于一装配房(10)内，装配房(10)外设置有静电消除点(7)。
3.根据权利要求1所述的软触开关装配线总成，其特征在于：所述安全光栅(3)、传送带(2)及显示屏(4)通过PLC连接控制。
4.根据权利要求1所述的软触开关装配线总成，其特征在于：所述工位(1)包括压装工位(101)、自动上螺丝工位(102)、激光焊接工位(103)、贴膜工位(104)及检测工位(105)。
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