[发明专利]片材粘贴装置及粘贴方法

说明书

技术领域

本发明涉及粘贴粘接片材的片材粘贴装置及粘贴方法。

背景技术

目前，在半导体制造工序中，公知有在半导体晶片（以下，有时简称为晶片）及环形框架（框架部件）上粘贴粘接片材的片材粘贴装置（例如，参照文献1：日本特开2005－33119号公报）。

文献1中记载的片材粘贴装置如下地构成，即，具备：在晶片及环形框架上粘贴作为粘接片材的安装用片材的安装机构；收纳有多个环形框架，在底部设有脚轮的货车；从货车向安装机构搬运环形框架的搬运机构，用完货车所收纳的环形框架后，将该货车从片材粘贴装置分离，补充环形框架后再次配置于片材粘贴装置内。

但是，在文献1记载的现有的片材粘贴装置中，由于只能配置一个可收纳环形框架的货车，故而在为了补充环形框架而将货车从装置分离的期间，不能向安装机构供给环形框架。由此，存在着装置的作业被迫停止，单位时间的处理能力降低等不便。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可以防止在补充框架部件时单位时间的处理能力降低的片材粘贴装置及粘贴方法。

本发明的片材粘贴装置具备：第一及第二框架收纳单元，其可收纳多个经由粘接片材而与被粘接体一体化的框架部件；支承单元，其支承所述框架部件及所述被粘接体中的至少框架部件；搬运单元，其从所述第一框架收纳单元将所述框架部件搬运至所述支承单元；粘贴单元，其使所述粘接片材抵接并粘贴于被所述支承单元支承的框架部件上、或框架部件及被粘接体上；移载单元，其从所述第二框架收纳单元将所述框架部件移载至所述第一框架收纳单元。

在本发明的片材粘贴装置中，优选的是，所述移载单元由所述搬运单元构成。

在本发明的片材粘贴装置中，优选的是，相对于所述搬运单元可离开、接近地构成所述第二框架收纳单元，具备将该第二框架收纳单元固定在相对于所述搬运单元的规定位置的固定单元。

另一方面，本发明的片材粘贴方法，从可收纳多个经由粘接片材而与被粘接体一体化的框架部件的第一框架收纳单元将所述框架部件搬运至支承单元，使所述粘接片材抵接并粘贴于被所述支承单元支承的框架部件上、或框架部件及被粘接体上，同时，从可收纳多个框架部件的第二框架收纳单元将所述框架部件移载至所述第一框架收纳单元。

根据以上的本发明，由于能够从第二框架收纳单元将框架部件移载至第一框架收纳单元，故而即使为了补充框架部件而将第二框架收纳单元从该片材粘贴装置分离，也能够从第一框架收纳单元向支承单元继续供给框架部件，能够防止在补充框架部件时单位时间的处理能力降低。

在本发明中，如果由搬运单元构成移载单元，则无需独立设置与搬运单元分体的移载单元，故而能够简化片材粘贴装置的结构。

另外，如果设置固定单元，则能够防止第二框架收纳单元从规定位置偏离，因此，能够防止搬运单元不能从第二框架收纳单元取出环形框架的情况。

附图说明

图1是本发明一实施方式的片材粘贴装置的平面图；

图2是片材粘贴装置的粘贴单元的侧面图；

图3是片材粘贴装置的框架收纳单元的侧面图。

具体实施方式

以下，根据附图对本发明一实施方式进行说明。

另外，本实施方式中的X轴、Y轴、Z轴分别为正交的关系，X轴及Y轴为水平面内的轴，Z轴为与水平面正交的轴。另外，在本实施方式中，以从与Y轴平行的箭头标记AR方向观察到的情况为基准，在表示方向的情况下，“上”为Z轴的箭头标记方向、“下”为其反方向，“左”为X轴的箭头标记方向、“右”为其反方向，“前”为Y轴的箭头标记方向、“后”为其反方向。

在图1中，片材粘贴装置1具备：晶片收纳单元2，其可收纳多个作为被粘接体的晶片WF；第一框架收纳单元3A及第二框架收纳单元3B，其可收纳多个经由粘接片材AS（图2）而与晶片WF一体化的作为框架部件的环形框架RF；支承单元6，其支承环形框架RF及晶片WF中的至少环形框架RF；搬运单元7，其从第一框架收纳单元3A将环形框架RF搬运至支承单元6；固定单元8，其将第二框架收纳单元3B固定在相对于搬运单元7的规定位置；粘贴单元9，其使粘接片材AS抵接并粘贴在被支承单元6支承的环形框架RF上、或环形框架RF及晶片WF上；移载单元10，其从第二框架收纳单元3B将环形框架RF移载至第一框架收纳单元3A，该片材粘贴装置1由在前方形成有框架端口14的框架11支承。