[发明专利]片材粘贴装置及粘贴方法有效
| 申请号: | 201310247022.3 | 申请日: | 2013-06-20 |
| 公开(公告)号: | CN103515269B | 公开(公告)日: | 2018-03-16 |
| 发明(设计)人: | 加藤秀昭;木村浩二 | 申请(专利权)人: | 琳得科株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人: | 刘晓迪 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 粘贴 装置 方法 | ||
1.一种片材粘贴装置,其特征在于,具备:
第一及第二框架收纳单元,其可收纳多个经由粘接片材而与被粘接体一体化的框架部件;
支承单元,其支承所述框架部件及所述被粘接体中的至少框架部件;
搬运单元,其从所述第一框架收纳单元将所述框架部件搬运至所述支承单元;
粘贴单元,其使所述粘接片材抵接并粘贴于被所述支承单元支承的框架部件上、或框架部件及被粘接体上;
移载单元,其从所述第二框架收纳单元将所述框架部件移载至所述第一框架收纳单元,
所述移载单元由所述搬运单元构成,
所述搬运单元在所述粘贴单元粘贴有所述粘接片材的期间对所述框架部件进行移载。
2.一种片材粘贴方法,其特征在于,
利用搬运单元将框架部件从第一框架收纳单元搬运至支承单元,所述第一框架收纳单元可收纳多个经由粘接片材而与被粘接体一体化的所述框架部件,
使所述粘接片材抵接并粘贴于被所述支承单元支承的框架部件上、或框架部件及被粘接体上,在粘贴有所述粘接片材的期间,利用所述搬运单元从可收纳多个框架部件的第二框架收纳单元将所述框架部件移载至所述第一框架收纳单元。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





