[发明专利]电缆的末端结构、屏蔽连接器以及电缆的末端处理方法有效
申请号: | 201310246705.7 | 申请日: | 2013-06-20 |
公开(公告)号: | CN103515795A | 公开(公告)日: | 2014-01-15 |
发明(设计)人: | 神田秀典 | 申请(专利权)人: | 矢崎总业株式会社 |
主分类号: | H01R13/648 | 分类号: | H01R13/648;H01R13/02;H01R24/00;H01R4/18;H01R43/26 |
代理公司: | 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 | 代理人: | 陈波;文琦 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电缆 末端 结构 屏蔽 连接器 以及 处理 方法 | ||
1.一种末端结构,该末端结构包括:
电缆,该电缆包括:内导体;环绕所述内导体设置的绝缘体;环绕所述绝缘体的由金属箔制成的屏蔽层;以及环绕所述屏蔽层的由树脂带制成的护套层;以及
屏蔽连接器,该屏蔽连接器连接至所述电缆末端;
其中,所述屏蔽连接器包括:连接至所述内导体的内部端子;覆盖所述内部端子的绝缘构件;覆盖所述绝缘构件的外部端子;以及用于使所述外部端子紧压所述屏蔽层的挤压构件;
所述外部端子包括沿着所述绝缘体的外周放置的连接件;并且
所述挤压构件环绕所述屏蔽层压接,使得所述连接件被紧压且连接于所述屏蔽层。
2.一种适于连接至电缆的末端的屏蔽连接器,所述电缆包括:内导体、环绕所述内导体的绝缘体、环绕所述绝缘体的由金属箔制成的屏蔽层以及环绕所述屏蔽层的由树脂带制成的护套层,所述屏蔽连接器包括:
内部端子,该内部端子连接至所述内导体;
绝缘构件,该绝缘构件覆盖所述内部端子;
外部端子,该外部端子覆盖所述绝缘构件;以及
挤压构件,该挤压构件使所述外部端子紧压所述屏蔽层;
其中,所述外部端子包括沿着所述绝缘体的外周放置的连接件;并且
所述挤压构件环绕所述屏蔽层压接,使得所述连接件被紧压且连接于所述屏蔽层。
3.一种电缆的末端处理方法,该电缆的末端处理方法用于将屏蔽连接器安装到电缆的末端,所述电缆包括:内导体、环绕所述内导体的绝缘体、环绕所述绝缘体的由金属箔制成的屏蔽层以及环绕所述屏蔽层的由树脂带制成的护套层;所述屏蔽连接器包括:内部端子、覆盖所述内部端子的绝缘构件以及覆盖所述绝缘构件的外部端子;所述末端处理方法包括:
从所述绝缘体暴露出所述内导体;
将所述内部端子连接至暴露出的所述内导体;
将具有所述绝缘构件的所述外部端子安装在所述内部端子上,使得形成于所述外部端子上的连接件沿着所述绝缘体的外周放置;
通过环绕所述绝缘体缠绕金属箔而提供屏蔽层;
通过在放置所述连接件的位置处将所述挤压构件压接到所述屏蔽层的外周上,使所述连接件紧压所述屏蔽层以使所述屏蔽层和所述连接件彼此连接;以及
通过环绕所述屏蔽层缠绕树脂带而提供所述护套层。
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