[发明专利]小型化宽带重构智能手机天线

说明书

技术领域

本发明涉及一种手机天线，具体地说，是涉及一种小型化宽带重构智能手机天线。

背景技术

随着无线通信技术的迅速发展，智能手机获得了越来越广泛的关注，与此同时，天线作为手机与外界传播的“窗口”受到了工业界更加广泛的重视。如今，4G时代已经到来，设计一款能够覆盖八频段的小型化智能手机天线成为了各大通信公司研究的重中之重。

目前，智能手机天线设计所面临的主要困难是：如何在已给定的环境内设计出小尺寸、低剖面、能够实现多频宽带工作的智能手机天线。而目前的主流手机为满足多功能的要求将很多电子元件集成到了电路板上，这使得天线的设计空间进一步变小了，仅仅采用天线和匹配电路相结合的技术很难做出小尺寸宽频带的智能手机天线。

发明内容

本发明的目的在于提供一种小型化宽带重构智能手机天线，主要解决现有技术中存在的很难在已给定的环境内设计出小尺寸、低剖面、能够实现多频宽带工作的智能手机天线，不能满足技术发展需求的问题。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：

小型化宽带重构智能手机天线，包括外壳，设置于外壳内的介质板，设置于介质板一表面的金属地，还包括均设置于介质板另一表面的第二弯折金属条组和连接有馈电点的第一弯折金属条组，所述第一弯折金属条组和第二弯折金属条组均由一个以上金属条，连接于金属条之间的贴片二极管、贴片电感和贴片电容构成。

具体地说，所述第一弯折金属条组包括均呈倒“T型”的第一金属条和第三金属条，呈“T型”结构的第二金属条，由一端通过第二贴片二极管与第一金属条上端相连、另一端的下方通过第三贴片二极管与第三金属条上端相连的横向金属片和与横向金属片上下方连接有第三贴片二极管的一端的上方相连的纵向金属片构成的第四金属条，上端分别通过第二贴片电感和第二贴片电容与第三金属条的下端相连、下端通过第四贴片二极管连接有第六金属条的第五金属条，所述第二金属条的上端通过第一贴片电感和第一贴片电容与第一金属条的下端相连、下端通过第一贴片二极管与第六金属条相连，所述第六金属条连接有馈电点。

进一步地，所述第二弯折金属条组包括第七弯折金属条，通过第五贴片二极管与第七弯折金属条相连的第八弯折金属条，由一端通过第四贴片电感与第八金属条相连的横向金属片和下端与横向金属片另一端相连、上端通过第五贴片电感连接有第十金属条的纵向金属片构成的第九金属条，与第十金属条上连接第五贴片电感一端相对的另一端垂直相连的第十一金属条，与第十一金属条垂直相连的第十二金属条，呈“L型”，上端通过依次相连的第六贴片电感和第七贴片二极管与第十一金属条相连、下端与第四金属条相连的第十三金属条。

更进一步地，所述第九金属条的纵向金属片连接有第六贴片二极管，该第六贴片二极管连接有第三金属化过孔，该第三金属化过孔通过第三偏置电路与第九金属条的横向金属片电连接。

再进一步地，所述第四金属条的纵向金属片和第六金属条通过相互并联的第一偏置电路和第二偏置电路电连接；所述第四金属条的纵向金属片和第九金属条的横向金属片通过第四偏置电路电连接。

本发明中，所述第五金属条连接有第三贴片电感，该第三贴片电感上与连接第五金属条一侧相对的另一侧连接有第一金属化过孔；第十一金属条和第十二金属条直接连接、互相垂直且垂直于位于水平面的介质板。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

（1）通过对各金属条结构，各贴片二极管、贴片电感、贴片电容、金属化过孔和偏置电路的巧妙设置，本发明可以满足GSM850/900、DCS1800、PCS1900、UMTS2100、LTE700/2300/2500八频段智能手机无线通信的需求，且结构简单、尺寸小、易于控制，能够满足技术发展需求。

（2）本发明中，通过控制偏置电路的通断便可使天线处于不同的工作状态，通过在金属条间加入贴片电感有效抵消了分布电容，改善了天线的阻抗匹配，实现了宽带特性，同时可以实现低频谐振频率的微调；通过匹配电路的设置有效改变了天线低频段的容性效应，整体性能较好，性价比较高，适合大规模推广应用。 

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

上述附图中，附图标记对应的部件名称如下：