[发明专利]小型化宽带重构智能手机天线

权利要求书

1.小型化宽带重构智能手机天线，包括外壳，设置于外壳内的介质板，设置于介质板一表面的金属地，其特征在于，还包括均设置于介质板另一表面的第二弯折金属条组和连接有馈电点（1）的第一弯折金属条组，所述第一弯折金属条组和第二弯折金属条组均由一个以上金属条，连接于金属条之间的贴片二极管、贴片电感和贴片电容构成。

2.根据权利要求1所述的小型化宽带重构智能手机天线，其特征在于，所述第一弯折金属条组包括均呈倒“T型”的第一金属条（25）和第三金属条（27），呈“T型”结构的第二金属条（26），由一端通过第二贴片二极管（10）与第一金属条（25）上端相连、另一端的下方通过第三贴片二极管（11）与第三金属条（27）上端相连的横向金属片和与横向金属片上下方连接有第三贴片二极管（11）的一端的上方相连的纵向金属片构成的第四金属条（28），上端分别通过第二贴片电感（17）和第二贴片电容（23）与第三金属条（27）的下端相连、下端通过第四贴片二极管（12）连接有第六金属条（30）的第五金属条（29），所述第二金属条（26）的上端通过第一贴片电感（16）和第一贴片电容（22）与第一金属条（25）的下端相连、下端通过第一贴片二极管（9）与第六金属条（30）相连，所述第六金属条（30）连接有馈电点（1）。

3.根据权利要求2所述的小型化宽带重构智能手机天线，其特征在于，所述第二弯折金属条组包括第七弯折金属条（31），通过第五贴片二极管（13）与第七弯折金属条（31）相连的第八弯折金属条（32），由一端通过第四贴片电感（19）与第八金属条（32）相连的横向金属片和下端与横向金属片另一端相连、上端通过第五贴片电感（20）连接有第十金属条（34）的纵向金属片构成的第九金属条（33），与第十金属条（34）上连接第五贴片电感（20）一端相对的另一端垂直相连的第十一金属条（35），与第十一金属条（35）垂直相连的第十二金属条（36），呈“L型”，上端通过依次相连的第六贴片电感（21）和第七贴片二极管（15）与第十一金属条（35）相连、下端与第四金属条（28）相连的第十三金属条（37）。

4.根据权利要求3所述的小型化宽带重构智能手机天线，其特征在于，所述第九金属条（33）的纵向金属片连接有第六贴片二极管（14），该第六贴片二极管（14）连接有第三金属化过孔（4），该第三金属化过孔（4）通过第三偏置电路（7）与第九金属条（33）的横向金属片电连接。

5.根据权利要求4所述的小型化宽带重构智能手机天线，其特征在于，所述第四金属条（28）的纵向金属片和第六金属条（30）通过相互并联的第一偏置电路（5）和第二偏置电路（6）电连接；所述第四金属条（28）的纵向金属片和第九金属条（33）的横向金属片通过第四偏置电路（8）电连接。

6.根据权利要求5所述的小型化宽带重构智能手机天线，其特征在于，所述第五金属条（29）连接有第三贴片电感（18），该第三贴片电感（18）上与连接第五金属条（29）一侧相对的另一侧连接有第一金属化过孔（2）。

7.根据权利要求6所示的小型化宽带重构智能手机天线，其特征在于，所示第十一金属条（35）和第十二金属条（36）直接连接、互相垂直且垂直于位于水平面的介质板。