[发明专利]堆叠封装器件

说明书

技术领域

本发明涉及半导体封装领域，尤其涉及一种高密度多层堆叠封装(Package on package，简称POP)器件。

背景技术

随着电子装置的尺寸减小，可以通过在一个半导体封装中堆叠多个芯片或堆叠多个单独的半导体封装来实现高集成密度。近来，针对移动电子设备应用等已经引进了堆叠式半导体封装。所述堆叠式半导体封装的一种是将逻辑封装器件和存储器封装器件堆叠设置的堆叠封装(POP)。利用POP技术，可以在一个半导体封装中包括不同类型的半导体芯片。

然而，现有技术中的多层堆叠封装器件通常具有较厚的厚度，尤其是在堆叠层数超过3层时，其厚度较厚的情况更为严重。如何有效的降低多层堆叠封装器件的厚度是目前多层堆叠封装技术的一个重要课题。

发明内容

针对现有技术中存在的问题，本发明提出来一种高密度多层堆叠封装器件，其可以有效降低多层堆叠封装器件的厚度。

为了解决上述问题，根据本发明的一个方面，本发明提出一种堆叠封装器件，其包括：第一封装元件，其包括具有相对的第一表面和第二表面的第一基板和安装于第一基板的第一表面上的第一半导体晶片；第二封装元件，其包括具有相对的第一表面和第二表面的第二基板和安装于第二基板的第二表面上的第二半导体晶片；多个第一互连部件，其中每个第一互连部件的第一连接端连接于第一基板的第二表面，第二连接端连接于第二基板的第一表面；放置于第一基板的第二表面和第二基板的第一表面之间的第三封装元件，其包括具有第一表面的第三基板和安装于第三基板的第一表面上的第三半导体晶片；多个第二互连部件，其中每个第二互连部件的第一连接端连接于第一基板的第二表面或第二基板的第一表面，第二连接端连接于第三基板的第一表面。

作为本发明的一个优选的实施例，第一互连部件为焊接球，第二互连部件也为焊接球。

作为本发明的一个优选的实施例，第一基板包括：布置在第一基板的第一表面上的多个第一连接焊垫；布置在第一基板的第二表面上的多个第二连接焊垫，其中第一半导体晶片与第一基板上的各个第一连接焊垫电性相连，每个第一互连部件的第一连接端与第一基板上的相应的第二连接焊垫电性相连。进一步的，第一基板还包括：布置在第一基板的第二表面上的多个第三连接焊垫，其中每个第二互连部件的第一连接端与第一基板的相应的第三连接焊垫电性相连。

作为本发明的一个优选的实施例，第二基板包括：布置在第二基板的第一表面上的多个第一连接焊垫；布置在第二基板的第二表面上的多个第二连接焊垫，布置在第二基板的第二表面上的多个第三连接焊垫，其中第二半导体晶片与第二基板上的各个第三连接焊垫电性相连，每个第一互连部件的第二连接端与第二基板上的相应的第一连接焊垫电性相连，第二基板的每个第二连接焊垫与相应的第三互连部件的一端电性相连。进一步的，第二基板还包括：布置在第二基板的第一表面上的多个第四连接焊垫，其中每个第二互连部件的第一连接端与第二基板的相应的第四连接焊垫电性相连。

作为本发明的一个优选的实施例，第三基板包括：布置在第三基板的第一表面上的多个第一连接焊垫；布置在第三基板的第二表面上的多个第二连接焊垫，其中第三半导体晶片与第三基板上的各个第一连接焊垫电性相连，每个第二互连部件的第二连接端与第三基板上的相应的第二连接焊垫电性相连。

作为本发明的一个优选的实施例，第一封装元件还包括第一密封部件，其形成于第一基板的第一表面上，并覆盖和密封所述第一半导体晶片。

作为本发明的一个优选的实施例，第三封装元件放置于第一互连部件、第一基板的第二表面、第二基板的第一表面围成的空间中。

与现有技术相比，本发明中的多层堆叠封装器件中，第一封装元件与第二封装元件通过第一互连部件电性连接在一起，第三封装元件放置于第一封装元件、第二封装元件和第一互连部件围成的空间中，并通过第二互连部件与第一封装元件或第二封装元件电性连接，这种结构充分利用了第一封装元件和第二封装元件之间的缝隙，从而从整体上降低了多层堆叠封装器件的厚度，从而减小了多层堆叠封装器件的尺寸。

附图说明

图1示出了本发明中的堆叠封装器件在一个实施例中的结构剖视示意图；

图2示出了图1中的第三封装元件的结构剖视示意图；

图3示出了本发明中的堆叠封装器件在另一个实施例中的结构剖视示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做详细说明。