[发明专利]堆叠封装器件

权利要求书

1.一种堆叠封装器件，其特征在于，其包括：

第一封装元件，其包括具有相对的第一表面和第二表面的第一基板和安装于第一基板的第一表面上的第一半导体晶片；

第二封装元件，其包括具有相对的第一表面和第二表面的第二基板和安装于第二基板的第二表面上的第二半导体晶片；

多个第一互连部件，其中每个第一互连部件的第一连接端连接于第一基板的第二表面，第二连接端连接于第二基板的第一表面；

放置于第一基板的第二表面和第二基板的第一表面之间的第三封装元件，其包括具有第一表面的第三基板和安装于第三基板的第一表面上的第三半导体晶片；

多个第二互连部件，其中每个第二互连部件的第一连接端连接于第一基板的第二表面或第二基板的第一表面，第二连接端连接于第三基板的第一表面。

2.根据权利要求1所述的堆叠封装器件，其特征在于，第一互连部件为焊接球，第二互连部件也为焊接球。

3.根据权利要求1所述的堆叠封装器件，其特征在于，第一基板包括：

布置在第一基板的第一表面上的多个第一连接焊垫；

布置在第一基板的第二表面上的多个第二连接焊垫，

其中第一半导体晶片与第一基板上的各个第一连接焊垫电性相连，

每个第一互连部件的第一连接端与第一基板上的相应的第二连接焊垫电性相连。

4.根据权利要求3所述的堆叠封装器件，其特征在于，第一基板还包括：

布置在第一基板的第二表面上的多个第三连接焊垫，

其中每个第二互连部件的第一连接端与第一基板的相应的第三连接焊垫电性相连。

5.根据权利要求1所述的堆叠封装器件，其特征在于，第二基板包括：

布置在第二基板的第一表面上的多个第一连接焊垫；

布置在第二基板的第二表面上的多个第二连接焊垫，

布置在第二基板的第二表面上的多个第三连接焊垫，

其中第二半导体晶片与第二基板上的各个第三连接焊垫电性相连，每个第一互连部件的第二连接端与第二基板上的相应的第一连接焊垫电性相连，第二基板的每个第二连接焊垫与相应的第三互连部件的一端电性相连。

6.根据权利要求5所述的堆叠封装器件，其特征在于，第二基板还包括：

布置在第二基板的第一表面上的多个第四连接焊垫，

其中每个第二互连部件的第一连接端与第二基板的相应的第四连接焊垫电性相连。

7.根据权利要求1所述的堆叠封装器件，其特征在于，第三基板包括：

布置在第三基板的第一表面上的多个第一连接焊垫；

布置在第三基板的第二表面上的多个第二连接焊垫，

其中第三半导体晶片与第三基板上的各个第一连接焊垫电性相连，每个第二互连部件的第二连接端与第三基板上的相应的第二连接焊垫电性相连。

8.根据权利要求1所述的堆叠封装器件，其特征在于，第一基板、第二基板和第三基板为印刷电路板。

9.根据权利要求1所述的堆叠封装器件，其特征在于，第一封装元件还包括第一密封部件，其形成于第一基板的第一表面上，并覆盖和密封所述第一半导体晶片。

10.根据权利要求1-9任一所述的堆叠封装器件，其特征在于，第三封装元件放置于第一互连部件、第一基板的第二表面、第二基板的第一表面围成的空间中。