[发明专利]一种LED引线框架超高亮度局部电镀液及其电镀工艺

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种LED引线框架超高亮度局部电镀液，还涉及一种该电镀液的电镀工艺，属于电镀技术领域。

【背景技术】

银，是一种贵金属，在地壳中的含量很少，纯银是一种美丽的银白色的金属，其首饰和器皿具有良好的反射率，磨光后可以达到很高的光亮度，在首饰和家庭装饰中用途很广泛。而在一些金属表面镀上一层银，也可以达到纯银的装饰效果，外表光亮细致，耐磨、抗腐蚀、抗变色能力强，具有广泛的应用。以往采用的非光亮镀银工艺存在外观较差，抗蚀力较低，特别是抗硫抗变色能力差，为了出光，通常采用化学抛光或铜刷刷光再浸银，这样既浪费电和时间，又污染环境。为了解决上述问题，国内一般采用两种方法，一是采用酒石酸锑钾配合有机添加剂(多数是含硫化合物)来获得光亮镀银层，此法因锑及硫的影响，使镀层易变色、脆性大、可焊性不理想。另一种是采用氰化光亮镀银，此法采用一种不含硫的有机光亮剂和适量的酒石酸锑钾配合使用，获得了全光亮银层，解决了镀层易变色、脆性大、可焊性不理想的问题，同时降低了原材料的消耗。但此法由于需要的有机配合物较多，使得影响电镀的因素增多，又增加了工序。

目前大多发光LED光源的电镀银层亮度一般只在GAM1.0～1.2之间，相对发光源来说，镀层亮度偏低，直接影响光源的反光度，同一功率的光源来比较，现有LED光源消耗较多的电能，又达不到发光传送信号的理想效果，而亮度1.5-2.0GAM以上的SMD/TODLED以其高亮度、反光度、低光衰、低热阻的优势可以解决这一问题。

【发明内容】

本发明要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种可以确保电镀出超高亮度银层的LED引线框架超高亮度局部电镀液。

本发明还提供一种该超高亮度局部电镀液的电镀工艺。

本发明为解决上述技术问题，采用以下技术方案：

一种LED引线框架超高亮度局部电镀液，其特征在于包括以下组分：

其中的光亮剂1为含硒金属光亮剂，光亮剂2为有机物光亮剂。

本发明中的光亮剂1与光亮剂2的体积比为1：1。光亮剂1与光亮剂2的比例搭配不当或者含量均低于10ml/l，就达不到良好的出光效果，两者比例高于1，银镀层杂质偏高，不仅亮度达不到要求，而且相关高温试验也不能通过；比例低于1，银镀层外观会出现不良，亮度也很难达到GAM1.5以上。

本发明中的光亮剂1为Arguna4500Brightener1，光亮剂2为Arguna4500Brightener2，湿润剂为Arguna Wetting Agent32，补充剂为Arguna4500Replenisher Solution，均为市售。

本发明电镀液的优选PH值为8.0～10.0。

光亮剂1含量在11ml/l左右，主要是控制镀层的出光效果，含量过低会导致银层光亮度不够达不到GAM1.5以上，过高则会导致银层纯度偏低，高温试验发白发黑；光亮剂2含量为11ml/l左右，其主要是稳定出光效果，辅助增加银层的光亮度，含量过低会导致银层光亮度不够高，且镀液出光效果不稳定，过高则会导致银层表面脏污，出现瘤状物，甚至会出现银层凹坑，表面不平整等缺陷；湿润剂含量为1ml/l，主要是降低镀液的表面张力，维持镀液的稳定性。

一种上述LED引线框架超高亮度局部电镀液的电镀工艺，其特征在于包括以下步骤：

a、在LED引线框架的预镀银层上用银含量为45～55g/l，KCN含量为20～30g/l的镀液以5～15安培/平方分米的电流密度在50℃下电沉积10～15s，全镀沉积一层厚度为0.5～1um的薄银，然后用纯水清洗吹干；

b、将镀薄银的LED引线框架在50～60℃下，以50～100安培/平方分米的电流密度用超高亮局部电镀液电沉积4～10s对LED引线框架的功能区进行局部镀，然后用纯水清洗吹干；

c、将完成功能区局部镀的LED引线框架进行过银保护即可。

本发明电镀工艺中步骤b中局部镀形成的亮银镀层厚度为2～3μm。

本发明电镀工艺中步骤c中的过银保护为在药水AR-1含量为2ml/l的银保护溶液中浸泡30s，该药水AR-1为市售。

本发明中全镀银工序位置的选择也很重要。一定在局部电镀之前实施镀薄银，因为薄银镀层晶格细致，均匀，再在上面点镀亮银效果就比较理想，不能选择薄银的位置在局部镀银之后，这样达不到银层超光亮的效果。