[发明专利]一种LED引线框架超高亮度局部电镀液及其电镀工艺

权利要求书

1.一种LED引线框架超高亮度局部电镀液，其特征在于包括以下组分：

其中的光亮剂1为含硒金属光亮剂，光亮剂2为有机物光亮剂。

2.根据权利要求1所述的一种LED引线框架超高亮度局部电镀液，其特征在于所述的光亮剂1与所述的光亮剂2的体积比为1：1。

3.根据权利要求2所述的一种LED引线框架超高亮度局部电镀液，其特征在于所述的光亮剂1为Arguna4500Brightener1，所述的光亮剂2为Arguna4500Brightener2，所述的湿润剂为Arguna Wetting Agent32，所述的补充剂为Arguna4500Replenisher Solution。

4.根据权利要求3所述的一种LED引线框架超高亮度局部电镀液，其特征在于所述的电镀液的PH值为8.0～10.0。

5.一种权利要求1至4中任一项所述的LED引线框架超高亮度局部电镀液的电镀工艺，其特征在于包括以下步骤：

a、在LED引线框架的预镀银层上用银含量为45～55g/l，KCN含量为20～30g/l的镀液以5～15安培/平方分米的电流密度在50℃下电沉积10～15s，全镀沉积一层厚度为0.5～1um的薄银，然后用纯水清洗吹干；

b、将镀薄银的LED引线框架在50～60℃下，以50～100安培/平方分米的电流密度用超高亮局部电镀液电沉积4～10s对LED引线框架的功能区进行局部镀，然后用纯水清洗吹干；

c、将完成功能区局部镀的LED引线框架进行过银保护即可。

6.根据权利要求5所述的一种LED引线框架超高亮度局部电镀液的电镀工艺，其特征在于所述步骤b中局部镀形成的亮银镀层厚度为2～3μm。

7.根据权利要求5所述的一种LED引线框架超高亮度局部电镀液的电镀工艺，其特征在于所述步骤c中的过银保护为在药水AR-1含量为2ml/l的银保护溶液中浸泡30s。