[发明专利]一种COG测试方法

说明书

技术领域

本发明涉及液晶显示技术领域，尤其涉及一种固定于玻璃基板上的芯片(Chip On Glass，COG)测试方法。

背景技术

现有的液晶显示产品，从最初的玻璃最终制成显示模组要经过多个测试过程：阵列基板形成后需进行阵列基板性能的测试，液晶盒形成后需进行液晶盒性能的测试，对液晶盒性能的测试是在显示面板制备完成之后通过对显示面板上面的特殊测试点加载直流信号来进行测试；另外，显示模组制作完成后，还要进行显示模组性能的测试，也就是正常点亮产品后进行画面和其他性能的测试。

在形成所述液晶盒和所述显示模组之间还有一个状态，就是COG状态，还需要对此状态进行测试，所谓COG测试，即：测试驱动IC和玻璃基板是否搭配良好，两者间是否有接触不良等问题。现有进行COG测试时，需进行柔性电路板(FPC)的制作和印刷电路板的装配(PCBA)，由于FPC上有多个接触端子，对位工作的难度较大，不仅浪费成本，而且浪费人力。

传统的COG测试基于内建自测(Built-in Self Test，BIST)模式的测试方法，所述BIST模式测试是在显示模组状态下进行，需要驱动IC中的定时器/计数器控制寄存器(TCON)内部自带随机存储器(RAM)。PCB能够提供VGH，VGL，AVDD，Gamma等升压和电压处理电路，不需要通过低压差分信号(LVDS)接口、或者移动产业处理器接口(MIPI)、或者红、绿、蓝接口提供数据，仅仅在通电后，TCON就会输出一些图形，这就是BIST模式测试方法。所述BIST模式的测试方法需要TCON内部带有随机存储器(RAM)以存储一些图形，如果TCON没有内置RAM，又要进行BIST测试的话，则需要在驱动IC外部设置一个外挂电可擦可编程只读存储器(EEPROM)，这无疑增加了成本。

发明内容

有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种COG测试方法，可不进行FPC的制作和PCBA，节省成本和人力资源。

为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：

本发明提供了一种COG测试方法，该方法包括：

步骤一、在显示面板上设置测试点；

步骤二、外部的测试板通过所述测试点与显示面板上的驱动IC进行通信；

步骤三、在显示面板上显示所述测试板产生的图形。

优选的，所述测试点包括：串行外设接口(SPI)或者集成电路总线(I2C)接口。

其中，所述SPI或者I2C接口包括：数字串行接口(SDI)、时钟信号线(SCL)接口、片选线(CSB)接口。

上述方案中，所述测试点还包括：VCC接口和GND接口。

优选的，该方法还包括：外部的测试板通过所述VCC接口给所述驱动IC供电。

其中，所述测试板对应设有VCC插针、GND插针、SDI插针、SCL插针以及CSB插针。

优选的，所述驱动IC集成有定时器/计数器控制寄存器的功能。

其中，所述在显示面板上显示所述测试板产生的图形，包括：

步骤A、测试板对所述驱动IC进行初始化；

步骤B、测试板产生测试用的图形，并通过SPI或者I2C接口传输给所述驱动IC；

步骤C、如果驱动IC和玻璃基板接触良好，则所述测试板产生的图形将显示在显示面板上。

优选的，所述测试板上设置有单片机，所述单片机通过所述SPI或者I2C接口与驱动IC进行通信。

优选的，所述测试板对所述驱动IC进行初始化，并产生测试用的图形，为：

所述测试板通过所述单片机对所述驱动IC进行初始化，并由所述单片机编译测试所需的图形。

本发明提供的COG测试方法，在显示面板上设置测试点，外部的测试板通过所述测试点与显示面板上的驱动IC进行通信，在显示面板上显示所述测试板产生的图形。本发明在显示模组制作之前进行COG测试，不需要驱动IC自带RAM，或不需要RAM中存储图片，仅需要在显示面板上设置测试点，外部的测试板只需通过所述测试点，如：串行外设接口(SPI)或者集成电路总线(I2C)接口与驱动IC进行通信，将测试板产生的图形显示在显示面板上，即可通过驱动IC实现COG测试。如果COG测试不良，则不需进行FPC的制作和PCBA，不仅节省成本，又节省人力和物力。

附图说明

图1为本发明实施例所述的COG测试方法流程示意图；

图2为本发明实施例所述的显示面板的平面结构示意图。

具体实施方式