[发明专利]一种特型检验样板的加工方法

权利要求书

1.一种特型检验样板的加工方法，其特征在于方法如下：

1）材料的准备：锻件下料，材质完好，无裂纹，无砂眼；

2）铣工工序的加工：粗铣六面，铣互垂直基面；

3）平磨工序：磨厚度面见光，磨其余四面至尺寸，磨互垂直基面；

4）钳工工序：划线并钻两个半径1mm的穿丝孔，留15mm左右的线切夹量，上端凸台型面需要加长20mm；

5）淬火工序：淬冰回火处理HRC58-62；

6）吹砂工序：吹砂同时进行防氧化处理；

7）平磨工序：磨厚度面至尺寸，磨互相垂直基面；

8）表面处理工序：表面发蓝处理；

9）线切工序：采用激光切割机床，销孔Ⅱ（2）作为找正线切孔，找正线切孔里孔留0.02-0.03mm研量，外形留0.2-0.4mm磨量，样板上端凸台型面加长20mm；

10）钳工工序：用孔研磨棒研销孔Ⅰ（1）和销孔Ⅱ（2）至尺寸，孔口倒角；

11）光学磨工序：采用光学曲线磨床加工，以销孔Ⅱ（2）为“0”点，增加20mm凸台型面为Y方向定位面，磨全部外形面；

12）线切工序：采用激光切割机床，以销孔Ⅱ（2）找正线切凸台多余尺寸，留0.3-0.5mm磨量；

13）光学磨工序：采用光学曲线磨床加工，磨凸台型面。

2.如权利要求1所述的特型检验样板的加工方法，其特征在于所述的特型检验样板的结构为：样板（3）有两个用来定位的销孔Ⅰ（1）和销孔Ⅱ（2），销孔Ⅰ（1）的半径R6为3mm，销孔Ⅱ（2）的半径R7为10mm；有多曲面组成的不规则的型面，该样板的定位面为A、B、C、D、E面，设有多曲面， 曲面Ⅰ（4）的半径R1为4±0.02mm，曲面Ⅱ（5）的半径R2为16±0.02mm 、曲面Ⅲ（6）的半径R3为6±0.02mm 、曲面Ⅳ（7）的半径R4为1±0.015mm， 曲面Ⅴ（8）的半径R5为10±0.025mm；样板的厚度为8mm。