[发明专利]一种阿立哌唑组合物微晶的口腔崩解片及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201310236163.5 申请日: 2010-04-13
公开(公告)号: CN103284968A 公开(公告)日: 2013-09-11
发明(设计)人: 王晶翼;李长军;王婧璨;杨清敏;李颖;张明会 申请(专利权)人: 齐鲁制药有限公司
主分类号: A61K9/20 分类号: A61K9/20;A61K31/496;A61K47/26;A61P25/18
代理公司: 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 代理人: 朱家富
地址: 250100 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 阿立哌唑 组合 物微晶 口腔 崩解 及其 制备 方法
【说明书】:

本申请是申请号201010145059.1的分案申请。

技术领域

本发明属于药物制剂领域,具体涉及一种含有阿立哌唑组合物微晶的口腔崩解片及其制备方法。

背景技术

精神分裂症是一种严重的致残性精神疾病。其症状主要表现为阳性症状(如妄想、幻觉、思维障碍、敌意和猜疑)及怪异行为,由于正常心理功能的缺失所致的阴性症状(如反应迟钝、情感淡漠、言语贫乏等)以及由于思维及推理能力出现损害所致的认知症状,有的患者也可能出现情感症状(尤其是抑郁)。

阿立哌唑(Aripiprazole)为难溶性药物,在水中溶解度约为7.8g/L,化学名7-[4-[4-(2,3-二氯苯基)-1-哌嗪基]丁氧基]-3,4-二氢喹啉酮,为喹诺酮类衍生物,其作用机制尚不清楚,但目前认为是通过对多巴胺受体(D2)和5-羟色胺受体(5HT1A)受体的部分激动作用及对5-HT2A受体的拮抗作用介导产生。阿立哌唑是继利培酮、奥氮平、喹硫平等非典型抗精神病药后的又一新型的抗精神病药,其独特的D2和5HT1A受体部分激动活性及对5HT2A受体的拮抗作用,展示了与氟哌啶醇、利培酮相似的治疗作用,用本品治疗后,体重变化极微,极少发生锥体外系症状(EPS),不良反应小且服用方法简便,为精神分裂症患者的治疗提供了一项新的选择。

吞咽困难是抗精神病药物的常见副作用,因此对于精神病患者,普通片剂不易吞服的缺点,会导致病人顺应性差,所需的护理投入更多,甚至出现咳呛或噎食等危及生命的可能。

口腔崩解片是一种在口腔内不需水即能崩解的片剂,服用时,将药片置于舌面,无须用水送服,遇唾液后迅速崩解成细粒,随唾液吞咽入胃。口腔崩解片与普通片相比,可方便患者用药,尤其是吞咽困难者(如:老人、儿童),精神病患者或特殊环境下用水不方便的病人用药。

专利文件CN1709256A公开了一种阿立哌唑的口腔崩解片制剂及其制备方法,采用交联聚维酮、微晶纤维素、甘露醇、阿司帕坦、微粉硅胶和硬脂酸镁直接压片法制得,1分钟内全部崩解。该发明中涉及的阿立哌唑口腔崩解片采用了大量的微晶纤维素和微粉硅胶,不溶性辅料的使用导致其崩解后在口腔中产生不适感;同时因阿立哌唑属难溶性药物,CN1709256A中所得的口腔崩解片溶出度较原研药物阿立哌唑普通片(商品名:安律凡)偏低,不能体现口腔崩解片溶出快的优势。

发明内容

本发明针对现有技术的不足,提供一种崩解迅速、溶出快的阿立哌唑组合物微晶的口腔崩解片及其制备方法。

本发明的特点在于不使用大量的微晶纤维素和微粉硅胶,而是将口腔崩解片的有效成分先与乳糖混合均匀低温粉碎做成阿立哌唑组合物微晶,然后再加其他辅料制成口腔崩解片。

本发明的技术方案如下:

一种阿立哌唑组合物微晶的口腔崩解片,质量份组成主要为:4-15份阿立哌唑组合物微晶、75-85份的填充剂、1-10份的崩解剂、0-2份的矫味剂和0-2份的润滑剂;

所述的阿立哌唑组合物微晶中阿立哌唑与乳糖的质量比为1:1~1:5,阿立哌唑组合物微晶的体积平均粒径为3-20μm,90%粒子的粒度D90≤30μm。

所述的阿立哌唑组合物微晶是将阿立哌唑与乳糖混合均匀后,采用0℃-10℃低温粉碎方式得到的,优选0℃-5℃。

优选的,所述阿立哌唑组合物微晶的90%粒子的粒度D90≤20μm。

优选的,所述阿立哌唑组合物微晶中阿立哌唑与乳糖的质量比为1:2。

经研究表明,阿立哌唑组合物微晶中乳糖用量过低时,在微粉化过程中不能达到较好的固体分散作用;用量过高时增加粉碎量,成本提高。

阿立派唑和乳糖的组合物微晶采用过高的温度粉碎时,成分阿立派唑会发生转晶,稳定性下降;在降至0℃以下粉碎时,温度条件较为苛刻,需严格控制,对设备的要求较高,成本也会增加。

上述的填充剂为水溶性填充剂,选自乳糖、甘露醇、微晶纤维素或预交化淀粉中的一种或几种。

上述的崩解剂选自交联聚维酮、羧甲基纤维素钠、低取代羟丙纤维素、交联羧甲基纤维素钠或羧甲基淀粉钠中的一种或几种。

上述的矫味剂选自阿司帕坦、甜橙香精、草莓香精或甜菊糖苷中的一种或几种。

上述的润滑剂选自硬脂酸镁、滑石粉、胶态二氧化硅或微粉硅胶中的一种或几种。

以上所用的辅料均为现有技术。

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